[发明专利]一种用于LED芯片固晶防反装置及其使用方法

说明书

一种用于LED芯片固晶防反装置及其使用方法，它涉及LED封装技术领域；它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。本发明产生的有益效果为：实现芯片电极方向和支架所需固晶的方向保持一致，避免了固晶固反的风险，同时解决了人工放置芯片扩晶环手动调试的麻烦，提高了作业效率。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种用于LED芯片固晶防反装置及其使用方法。

背景技术

众所周知，LED封装的首要步骤为固晶，即通过LED固晶设备将LED芯片装贴到LED支架碗杯镀银层功能区，固晶工序为焊线工序的前端，其至关重要，因LED芯片都有正负级之分，LED支架也有相应正负级固晶区域，故LED芯片放置在支架碗杯内的位置是有正负极限制的，例如，当LED支架只固一颗芯片时，其LED芯片正极pad方向应朝向LED支架正极固晶区域， LED芯片负极PAD方向应朝向LED支架负极固晶区域，这样方便焊线能顺利操作，若芯片正负极固反，按照正常焊线模式将无法正常进行，如按照反极性焊线模式进行，LED灯珠将出现反极性，这样会对客户端的产品造成不必要的麻烦。

其次，LED芯片来料时都是呈阵列排布在蓝膜上，在进行固晶前都要进行扩晶，即将蓝膜通过圆形上下扩晶环压合起来，扩晶完毕后再将其放置在LED固晶设备的固晶座上，因固晶座是圆形状，在手动放置扩晶蓝膜时需旋转扩晶环同时需通过LED固晶设备上的感光镜头摄取的芯片纹路图像来调整蓝膜上芯片与蓝膜的相对位置，来保证芯片被转印到LED支架固晶区域的电极方向是正确的，初次固晶调试前，LED固晶设备会进行芯片电极比对矫正，通过感光镜头摄取芯片蓝膜环上芯片的纹路并将其储存在设备计算机中，后续在固晶作业过程中更换扩晶环后，LED固晶设备在进行芯片电极比对时只识别第一颗芯片纹路，当第一颗芯片纹路与计算机中存储的芯片电极纹路相似不小于预设相似度时，计算机则判定蓝膜上芯片位置是正确的，否则将报警无法进行固晶作业。

又因LED芯片在出厂时并非每颗芯片表面的纹路都是清晰的，也会存在若干模糊不清，同时也会出现芯片电极形状类似的情况，当LED固晶设备在进行第一颗电极识别时，遇到纹路模糊，电极不清楚的情况时则有可能出现误判，若误判后继续执行固晶则会使整个蓝膜的芯片位置固反，继而导致后续焊线无法正常进行，还会导致芯片不必要的浪费。

同时，因LED支架在固晶设备上放置的方向不一致，有横向放置与纵向放置之分，故在进行LED芯片固晶时，也会存在芯片横向或纵向之分，作业人员在每次更换LED芯片扩晶环时都需要通过CCD感光镜头去对芯片的位置，做相应的旋转调整，此种操作极大的降低封装行业的作业效率。

综上所述，手动放置LED芯片扩晶环以及芯片电极纹路不清晰等因素均是LED芯片固晶位置固反的影响因素，同时在更换LED芯片扩晶环时人工调整扩晶环位置也会造成作业效率的降低。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够解决芯片放反或芯片电极纹路识别出错而造成的芯片固反问题的用于LED芯片固晶防反装置及其使用方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于LED芯片固晶防反装置，它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。

作为优选，所述的LED蓝膜扩晶环上贴装有标识卡，标识卡贴装在LED芯片正极一侧的空白蓝膜区域，标识卡的颜色为彩色，形状为长方形或正方形。