[发明专利]一种基于介质集成悬置线的六端口网络有效

专利信息
申请号: 201810330269.4 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108470967B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 马凯学;马援;王勇强 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 田甜
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 介质 集成 悬置 端口 网络
【权利要求书】:

1.一种基于介质集成悬置线的六端口网络,其特征在于,包括介质集成悬置线和设置在介质集成悬置线上的六端口电路,所述介质集成悬置线包括至上而下重叠的五层双面印制电路板,所述六端口电路印制在第三层电路板上,所述六端口电路包括4个采用带线结构环状连接的耦合器,所述耦合器采用贴片设计且各自的腔体独立;

所述六端口电路包括一个反相耦合器和三个正交耦合器,所述反相耦合器包括环状贴片和设置在环状贴片上的4个端口,相邻两个端口之间的夹角为60度,所述环状贴片内形成有槽;所述正交耦合器包括4个直角扇形贴片和设置在贴片上的端口,其中,两对角设置的贴片直径相等且相邻贴片的直径不等。

2.根据权利要求1所述的一种基于介质集成悬置线的六端口网络,其特征在于,所述槽成正方形,所述反相耦合器的两个端口设置在环状贴片的直径两端且槽的边与该直径夹角为45度。

3.根据权利要求1所述的一种基于介质集成悬置线的六端口网络,其特征在于,所述正交耦合器的一贴片直径为相邻贴片直径的1.3倍。

4.根据权利要求1所述的一种基于介质集成悬置线的六端口网络,其特征在于,所述第三层电路板的上下两层电路板之间通过金属通孔连接。

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