[发明专利]一种高弹性硅橡胶刻字膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810330980.X 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108690515B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 卢汉军 申请(专利权)人: 卢汉军
主分类号: B32B7/06 分类号: B32B7/06;C08L67/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 姜华
地址: 537000 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹性 硅橡胶 刻字 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高弹性硅橡胶刻字膜,其特征在于:所述高弹性硅橡胶刻字膜包括从下至上依次连接的承载底材、离型层、表层硅橡胶层、粘合界面剂层和TPU热熔胶膜;所述粘合界面剂层由粘合界面剂制得,所述粘合界面剂为双树脂组分的粘合界面剂;

所述表层硅橡胶层由表层硅橡胶制得,所述表层硅橡胶包括如下重量份的原料:

所述粘合界面剂包括如下重量份的原料:

2.根据权利要求1所述的一种高弹性硅橡胶刻字膜,其特征在于:所述承载底材是厚度为0.08-0.12mm的聚酯磨砂薄膜;所述离型层由离型液喷涂于聚酯磨砂薄膜的磨砂面上并经烘干后得到,所述离型液是由水性氟素离型液和水以重量比为1:45-55组成的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种高弹性硅橡胶刻字膜,其特征在于:所述表层硅橡胶层与所述粘合界面剂层之间还包括有防透光硅橡胶层,所述防透光硅橡胶层的上表面与所述表层硅橡胶层的下表面相连接,所述防透光硅橡胶层的下表面与所述粘合界面剂层的上表面相连接。

4.根据权利要求3所述的一种高弹性硅橡胶刻字膜,其特征在于:所述防透光硅橡胶层由防透光硅橡胶制得,所述防透光硅橡胶包括如下重量份的原料:

5.一种如权利要求1-3任一项所述高弹性硅橡胶刻字膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

A、离型层的制备:取一聚酯磨砂薄膜,将离型液喷雾喷涂至聚酯磨砂薄膜的磨砂面上,然后在温度为125-135℃下进行固化处理,制得离型层;

B、表层硅橡胶层的制备:将表层硅橡胶压延至步骤A制得的离型层上,在120-160℃温度范围内阶段升温进行预固化处理,然后在160-180℃温度范围内阶段升温进行主固化处理,制得表层硅橡胶层;

C、粘合界面剂层的制备:将步骤B中压延有表层硅橡胶层的一面进行表面放电电晕处理,然后将粘合界面剂喷涂至电晕面上,在165-175℃温度范围内阶段升温进行固化处理,制得粘合界面剂层;

D、成品的制备:取一TPU热熔胶膜,将步骤C喷涂有粘合界面剂的一面与TPU热熔胶膜进行热熔贴合,热熔温度为155-165℃,热熔时间为8-12s,然后收卷,得到高弹性硅橡胶刻字膜卷材。

6.根据权利要求5所述的一种高弹性硅橡胶刻字膜的制备方法,其特征在于:所述步骤A中,离型液的固化速度为13-18m/min;所述步骤B中,表层硅橡胶的预固化速度为4-8m/min,预固化处理的升温分8个阶段,每个阶段的温度比上一阶段的温度高5℃,表层硅橡胶的主固化速度为4-8m/min,主固化处理的升温分10个阶段,每个阶段的温度比上一阶段的温度高2℃;所述步骤C中,粘合界面剂的固化速度为3-7m/min,固化处理的升温分10个阶段,每个阶段的温度比上一阶段的温度高3℃。

7.一种如权利要求1-4任一项所述高弹性硅橡胶刻字膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)离型层的制备:取一聚酯磨砂薄膜,将离型液喷雾喷涂至聚酯磨砂薄膜的磨砂面上,然后在温度为125-135℃下固化处理,制得离型层;

(2)表层硅橡胶层的制备:将表层硅橡胶压延至步骤(1)制得的离型层上,在120-160℃温度范围内阶段升温进行预固化处理,然后在160-180℃温度范围内阶段升温进行主固化处理,制得表层硅橡胶层;

(3)防透光硅橡胶层的制备:将防透光硅橡胶层压延至步骤(2)制得的表层硅橡胶层上,然后在120-160℃温度范围内阶段升温进行固化处理,制得防透光硅橡胶层;

(4)粘合界面剂层的制备:将步骤(3)中压延有防透光硅橡胶层的一面进行表面放电电晕处理,然后将粘合界面剂喷涂至电晕面上,在165-175℃温度范围内阶段升温进行固化处理,制得粘合界面剂层;

(5)成品的制备:取一TPU热熔胶膜,将步骤(4)喷涂有粘合界面剂的一面与TPU热熔胶膜进行热熔贴合,热熔温度为155-165℃,热熔时间为8-12s,然后收卷,得到高弹性硅橡胶刻字膜卷材。

8.根据权利要求7所述的一种高弹性硅橡胶刻字膜的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,离型液的固化速度为13-18m/min;所述步骤(2)中,表层硅橡胶的预固化速度为4-8m/min,预固化处理的升温分8个阶段,每个阶段的温度比上一阶段的温度高5℃,表层硅橡胶的主固化速度为4-8m/min,主固化处理的升温分10个阶段,每个阶段的温度比上一阶段的温度高2℃;所述步骤(3)中,防透光硅橡胶层的固化速度为3-7m/min,固化处理的升温分8个阶段,每个阶段的温度比上一阶段的温度高5℃;所述步骤(4)中,粘合界面剂的固化速度为3-7m/min,固化处理的升温分10个阶段,每个阶段的温度比上一阶段的温度高3℃。

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