[发明专利]表面增强拉曼散射单元及其使用方法

权利要求书

1.一种表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

包括：

处理基板；

基板，其配置于所述处理基板上；及

光学功能部，其由覆盖形成于所述基板的表面上的细微结构部的导电体层构成，且产生表面增强拉曼散射，

所述细微结构部形成于所述基板的所述表面上的中央部，

所述导电体层以覆盖所述细微结构部、以及所述细微结构部的周围的区域的方式形成，

所述处理基板划定不可逆地开放的空间，

所述基板及所述光学功能部配置于所述空间，

所述基板的厚度大于所述导电体层的厚度。

2.如权利要求1所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述处理基板具有长边方向。

3.如权利要求2所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述基板在偏向于所述长边方向上的一端部的状态下固定于所述处理基板。

4.如权利要求1～3中任一项所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述空间是设置于所述处理基板的表面的凹部内的空间。

5.如权利要求1～3中任一项所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述基板的背面在与所述处理基板的表面面对面的状态下固定于所述处理基板。

6.如权利要求4所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述基板的背面在与所述处理基板的表面面对面的状态下固定于所述处理基板。

7.如权利要求1～3中任一项所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

还包括：封装体，其与所述处理基板一起划定所述空间，使所述空间不可逆地开放。

8.如权利要求4所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

还包括：封装体，其与所述处理基板一起划定所述空间，使所述空间不可逆地开放。

9.如权利要求5所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

还包括：封装体，其与所述处理基板一起划定所述空间，使所述空间不可逆地开放。

10.如权利要求6所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

还包括：封装体，其与所述处理基板一起划定所述空间，使所述空间不可逆地开放。

11.如权利要求7所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述封装体从所述光学功能部离开，且接触于所述处理基板的外表面。

12.如权利要求8所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述封装体从所述光学功能部离开，且接触于所述处理基板的外表面。

13.如权利要求9所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述封装体从所述光学功能部离开，且接触于所述处理基板的外表面。

14.如权利要求10所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述封装体从所述光学功能部离开，且接触于所述处理基板的外表面。

15.如权利要求7所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述封装体是安装于所述处理基板上的盖。

16.如权利要求8所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述封装体是安装于所述处理基板上的盖。

17.如权利要求9所述的表面增强拉曼散射单元，其特征在于，

所述封装体是安装于所述处理基板上的盖。