[发明专利]激光加工方法

说明书

公开了一种激光加工方法。本发明的目的在于，消除在使X‑Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。在使用具有放置工件（6）并在X和Y方向上能驱动的X‑Y工作台（7）、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器（1）、将从所述激光振荡器（1）射出的连续波或准连续波激光（L1）进行高速调制而成为脉冲激光（L2）的调制器（3）、以及能将所述脉冲激光聚光于工件（6）上的光学系统的激光加工装置，通过所述脉冲激光，沿着包括所述X‑Y工作台（7）的移动速度变低的部位的轨道，且以固定间距进行槽或切断加工的激光加工方法中，根据所述X‑Y工作台（7）的移动速度变低的部位中的速度的降低，增加所述脉冲激光的脉冲宽度即可。

技术领域

本申请是于2014年4月25日向中国专利局提交的、申请号为201410170101.3、发明名称为“激光加工方法”的发明专利申请的分案申请。

本申请涉及用于切除粘贴于基板的树脂性薄片的无用部分的激光加工方法。

背景技术

近几年，为了保护在印刷电路基板、玻璃基板上形成有电路的基板（以后，一般称作基板。）不受到划伤、污损，而在基板的上面覆盖树脂性薄膜。

树脂性薄膜使用比基板大的薄膜，并且需要用如图7所示的激光加工机来切断树脂薄膜从基板伸出的部分。如图8所示，工件6是张贴有树脂薄膜62的基板61，并且必须沿着基板61的外形切断树脂薄膜。将工件6放置于X-Y工作台7上，并通过工作台驱动部驱动X-Y工作台7来移动工件6。此处，通过X轴标尺9、Y轴标尺10来检测X-Y工作台7的速度。激光振荡控制部2通过信号S1来控制激光振荡器1和声光调制器3（下面，称为AOM。）的AOM控制部4。AOM控制部4与规定移动量检测部11互相通讯（S3，S4）来控制AOM3。接受到激光振荡控制部2的信号S1的激光振荡器1是连续波（CW）二氧化碳激光器，射出连续波（CW）激光L1。连续波激光L1由AOM3调制成脉冲光L2之后，通过光学系统5聚光到工件6上，来切断树脂薄膜62。进而，这些激光振荡控制部2和工作台驱动部8由存储有加工程序的未图示的控制部来控制。

在这样的加工中，例如，已知有如专利文献1的0010段、专利文献2的0035段中记载的那样，使用连续波激光或将激光振荡用的RF放电脉冲的持续时间设成大于等于80％左右的准连续波激光（以后，称为准连续波激光。），并通过使用AOM切割出激光脉冲，能使激光脉冲输出稳定。

另外，当然，也已知有如专利文献1的0009段中记载的那样，使激光脉冲周期同步于工件的移动速度来控制加工间距。

当沿着具有如图8那样的圆弧部64的基板61的外形想要切断树脂薄膜62时，在直线部63以高速进行加工，在圆弧部64的跟前减速，在圆弧部64以低速进行加工，当脱离圆弧部64时必须再加速并以高速进行加工。

图9表示现有的时间图。上图（A）是时间图的示意图，表示X-Y工作台的速度的变化与激光脉冲列的定时。下图（B）是激光点的轨迹的示意图。在减速区域慢慢地扩大脉冲间隔，在低速区域（圆弧部64）为同步于速度的脉冲间隔，相反地在高速区域慢慢地缩小脉冲间隔，返回至高速区域的脉冲间隔。由此，激光点的轨迹的间距就变为固定。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2006-101764号公报（0009段、0010段）；

[专利文献2]日本特开2013-063469号公报（0035段）。

发明内容

本发明所要解决的技术问题

在以上述（图9）那样的现有的方法进行了加工的情况下，虽然直线部63毫无问题地被切断，但是存在作为使X-Y工作台的速度必须降低的部位的圆弧部64就变为加工不充分的问题。

本发明的目的在于，消除在使X-Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。