[发明专利]一种功率模组及其制备方法

权利要求书

1.一种功率模组，其特征在于，包括由上往下依次设置的电器发热件、陶瓷覆铜板、锡膏层、铜冷喷涂层以及散热器，所述散热器包括一散热器顶面，所述散热器顶面与所述铜冷喷涂层之间晶格相容，所述电器发热件包括一发热件基体以及设于所述发热件基体底部的电器覆铜层，所述电器覆铜层与所述陶瓷覆铜板的顶部相贴合，所述陶瓷覆铜板包括一陶瓷基体以及设于所述陶瓷基体底部的陶瓷铜面，所述陶瓷铜面与所述锡膏层的顶面相贴合，所述功率模组的温升变化值为20℃或23℃，所述温升变化值为在相同工况下，所述功率模组对应的温升值与传统功率模组的温升值之间的差值，所述传统功率模组包括阻值为0.829KΩ、0.719KΩ、0.67KΩ以及0.651KΩ时温升值分别对应为68℃、74℃、76℃及77℃的功率模组。

2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述陶瓷覆铜板为三氧化二铝陶瓷覆铜板或氮化硅陶瓷覆铜板。

3.根据权利要求2所述的功率模组，其特征在于，所述三氧化二铝陶瓷覆铜板的导热率为30W/m.k，采用三氧化二铝陶瓷覆铜板制成的功率模组对应的总导热系数为0.036。

4.根据权利要求2所述的功率模组，其特征在于，所述氮化硅陶瓷覆铜板的导热率为180W/m.k，采用氮化硅陶瓷覆铜板制成的功率模组对应的总导热系数为0.0087。

5.根据权利要求2所述的功率模组，其特征在于，所述散热器为铝制散热器，所述散热器顶面与所述铜冷喷涂层之间的界面导热系数至少为317W/m.k，结合强度至少为1200kg/cm²。

6.根据权利要求2所述的功率模组，其特征在于，所述铜冷喷涂层的厚度范围为0.033～0.038mm。

7.根据权利要求2所述的功率模组，其特征在于，所述功率模组为一体化直焊成型。

8.一种功率模组的制备方法，其特征在于，所述功率模组为如上述权利要求1至7任意一项所述的功率模组，所述方法包括如下步骤：

在一散热器的顶面设置一铜冷喷涂层，通过锡焊的方式在所述铜冷喷涂层的顶部设置一锡膏层；

在所述锡膏层的顶部放置一陶瓷覆铜板，在所述陶瓷覆铜板的顶部放置一电器发热件，然后整体放入一恒温加热器中进行加热以实现一体化焊接得到功率模组，所述功率模组的温升变化值为20℃或23℃，所述温升变化值为在相同工况下，所述功率模组对应的温升值与所述传统功率模组的温升值之间的差值。

9.根据权利要求8所述的功率模组的制备方法，其特征在于，所述恒温加热器的加工温度范围为240℃～260℃。