[发明专利]电热除湿护理垫温控器

权利要求书

1.一种电热除湿护理垫温控器，其特征在于：包括电路盒、导热探头壳、双股高温线T、接线端子J1、接线端子J2、接线端子J3以及温控电路；电路盒的上壁开设有第一调节孔、第二调节孔以及第三调节孔，电路盒的右侧壁开设有导线孔，接线端子J1、接线端子J2和接线端子J3均贯穿固定于电路盒的左侧壁，温控电路设置于电路盒内，导热探头壳游离于电路盒外；温控电路包括NE555型时基芯片IC、热敏三极管BG、双向可控硅SCR、稳压二极管DW、电位器RP1、电位器RP2、电位器RP3、整流二极管D1、整流二极管D2、电解电容C1、瓷片电容C2、电阻R1、电阻R2以及电阻R3；J1同时连接C1的正极、DW的阴极、R1的一端以及C2的一端，J2连接SCR的第一主电极，J3同时连接SCR的第二主电极、C1的负极、DW的阳极、R3的端、D1的阳极、IC的第1脚、RP2的一个定值端以及RP3的一个定值端，BG的发射极串联T的一股后同时连接D2的阴极、R2的一端、IC的第8脚、IC的第4脚以及RP3的另一个定值端，BG的集电极串联T的另一股后连接RP1的一个定值端，BG的基极悬空；R1的另一端同时连接C2的另一端、D1的阴极以及D2的阳极，SCR的门极同时连接R3的另一端以及IC的第3脚，IC的第2脚连接RP2的调节端，IC的第5脚连接RP3的调节端，IC的第6脚连接RP1的调节端，IC的第7脚连接R2的另一端，RP2的另一个定值端连接RP1的另一个定值端；BG封装于导热探头壳内，BG和导热探头壳之间填充有导热硅脂；RP1的调节旋钮贯穿第一调节孔，RP2的调节旋钮贯穿第二调节孔，RP3的调节旋钮贯穿第三调节孔，高温线T贯穿导线孔。

2.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述导热探头壳为电容器铝壳。

3.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述电路盒为电气接线盒。

4.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述接线端子J1、接线端子J2和接线端子J3均为DT型接线端子。

5.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述双股高温线T为HF4B型热电偶线。

6.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述热敏三极管BG为3AX型PNP锗三极管。

7.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述SCR为2P4M型双向可控硅。

8.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述DW为MA1030型稳压二极管，所述D1和D2均为IN4007型二极管。

9.根据权利要求1所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述电位器RP1为WTH118-5K-1W型电位器，所述电位器RP2为WTH118-10K-1W型电位器，所述电位器RP3为WTH118-15K-1W型电位器。

10.根据权利要求1~9任一项所述的电热除湿护理垫温控器，其特征在于：所述C1为0.01μF/400V电解电容，所述C2为0.68μF瓷片电容；所述电阻R1、R2、R3的阻值分别为680千欧、1千欧、1千欧。