[发明专利]防水智能穿戴设备及其机壳

说明书

本发明涉及智能穿戴技术领域，尤其涉及一种防水智能穿戴设备及其机壳，所述防水智能穿戴设备的机壳用于安装实现所述防水智能穿戴设备功能的本体，所述机壳上设有散热孔，所述散热孔使所述机壳的内部环境与所述机壳的外界环境互通。本发明能够使智能穿戴设备具有防水功能的同时，具有更好的散热效果。

技术领域

本发明涉及智能穿戴技术领域，尤其涉及一种防水智能穿戴设备及其机壳。

背景技术

智能穿戴设备是当前最受市场欢迎的电子产品之一，随着此类产品技术的革新，不断有新功能型智能穿戴设备推出面世，具有防水功能的智能穿戴设备便是其中之一。但对于防水智能穿戴设备而言，防水功能与散热效果是难以兼顾的特性。首先，由于智能穿戴产品普遍体积较小且内部有较多的电路，如果要求防水性能高，则需要采用机壳密封的方式来实现防水，这就使得热量仅能靠热传导的方式散去，几乎无法以对流或辐射的形式散去。其次，随着4G及将来5G时代的到来，此类产品中芯片的发热会越来越大，这不仅会导致智能穿戴设备的穿戴体验变差，还会直接影响智能穿戴设备的硬性指标，例如正常通话时间等性能指标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防水智能穿戴设备，以解决防水智能穿戴设备的散热性能很差、导致正常通话时间短等问题。

第一个方面，本发明提供一种防水智能穿戴设备的机壳，所述机壳用于安装实现所述防水智能穿戴设备功能的本体，所述机壳上设有散热孔，所述散热孔使所述机壳的内部环境与所述机壳的外界环境互通。

进一步地，所述机壳包括侧面壳体和底面壳体，所述侧面壳体和所述底面壳体围合形成所述机壳的内腔，所述散热孔开设在所述侧面壳体上。

进一步地，所述侧面壳体包括依次围合的上壳体、左壳体、下壳体和右壳体，所述散热孔开设在所述左壳体上和/或所述右壳体上。

进一步地，所述侧面壳体与所述底面壳体一体化成型。

进一步地，所述散热孔的形状为正方形、长条形、圆形、椭圆形或异型结构中的一种或几种的搭配组合。

进一步地，单侧所述侧面壳体上所述散热孔的开孔总面积占单侧所述侧面壳体面积的比例大于或者等于5％。

作为一种实施方式，所述机壳的内表面内凹形成沉台，所述沉台设置在所述散热孔外周，且所述沉台对应于所述散热孔的位置处设有防水透气膜。

可选地，所述沉台为一级台阶结构或多级台阶结构。

优选地，所述沉台为一级台阶结构，所述防水透气膜固设在所述一级台阶结构上，且所述防水透气膜紧贴所述散热孔。

优选地，所述沉台包括第一级台阶结构和第二级台阶结构，所述第一级台阶结构包括位于所述散热孔周围的第一底壁和从所述第一底壁端部向所述防水智能穿戴设备内部方向弯折延伸的第一侧壁；所述第二级台阶结构包括位于从所述第一侧壁端端向外弯折延伸的第二底壁以及从所述第二底壁端部向所述防水智能穿戴设备内部方向弯折延伸的第二侧壁，所述防水透气膜固定贴合在所述第一级台阶结构上和/或贴合在所述第二级台阶结构上。

优选地，所述防水透气膜贴合在所述第二级台阶结构上。

作为一种实施方式，所述机壳的中部对应于所述散热孔的位置处开设有竖向卡槽，所述卡槽中匹配插设有防水透气膜。

进一步地，所述卡槽为塑胶材质，所述卡槽的上端槽口处设有凹陷部，所述防水透气膜的四周设有塑胶材质的边框，且位于所述防水透气膜顶部的所述边框上设有凸出的抓持部，所述抓持部配合设在所述凹陷部上。

第二个方面，本发明提供一种防水智能穿戴设备，所述防水智能穿戴设备包括机壳和安装于所述机壳内以实现所述防水智能穿戴设备功能的本体，所述机壳上设有散热孔，所述散热孔使所述机壳的内部环境与所述机壳的外界环境护筒，所述本体采用防水处理。