[发明专利]一种精确控制化学镀镀层厚度的方法及耐磨筛网的制备方法

权利要求书

1.一种精确控制化学镀镀层厚度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)使用以下数学模型(1)和(2)评价化学镀开始后，预设时间段Δt内的平均施镀速度：

第1个Δt内的平均施镀速度为

第i+1个Δt内的平均施镀速度为

式(1)和式(2)中，i为正整数；V₀为Ni-P化学镀液的初始施镀速度；k₁、k₂、k₃、k₄分别为镍离子浓度、次亚磷酸根离子浓度、镀液pH值和镀液温度T的相关系数，k₅为镀液中累积的反应生成物和沉积物相关的反应速度修正系数；

⁰pH、⁰T分别为Ni-P化学镀液的初始镍离子浓度、初始次亚磷酸根离子浓度、初始pH值、初始温度；

分别为第i个Δt结束时，Ni-P化学镀液的镍离子浓度、次亚磷酸根离子浓度、pH值及温度；

2)使用数学模型(3)计算镀层达到设计厚度δ_d所需要的剩余时间t；

式(3)中，δ_t为前n个Δt内的已镀厚度，n为自然数；

如t≤Δt，则t即为最终施镀时间，达到施镀时间后，取出工件；

如t＞Δt，则利用数学模型(2)迭代计算下一个Δt内的平均施镀速度，利用数学模型(3)计算剩余时间；持续迭代计算，直至t≤Δt，得到镀层达到设计厚度时的最终剩余时间，待最终剩余时间用完后停止施镀，取出工件。

2.一种耐磨筛网的制备方法，其特征在于，包括采用以下在筛网基体上施镀的步骤：

1)使用以下数学模型(1)和(2)评价化学镀开始后，预设时间段Δt内的平均施镀速度：

第1个Δt内的平均施镀速度为

第i+1个Δt内的平均施镀速度为

式(1)和式(2)中，i为正整数；V₀为Ni-P化学镀液的初始施镀速度；k₁、k₂、k₃、k₄分别为镍离子浓度、次亚磷酸根离子浓度、镀液pH值和镀液温度T的相关系数，k₅为镀液中累积的反应生成物和沉积物相关的反应速度修正系数；

⁰pH、⁰T分别为Ni-P化学镀液的初始镍离子浓度、初始次亚磷酸根离子浓度、初始pH值、初始温度；

分别为第i个Δt结束时，Ni-P化学镀液的镍离子浓度、次亚磷酸根离子浓度、pH值及温度；

2)使用数学模型(3)计算镀层达到设计厚度δ_d所需要的剩余时间t；

式(3)中，δ_t为前n个Δt内的已镀厚度，n为自然数；

如t≤Δt，则t即为最终施镀时间，达到施镀时间后，取出施镀筛网；

如t＞Δt，则利用数学模型(2)迭代计算下一个Δt内的平均施镀速度，利用数学模型(3)计算剩余时间；持续迭代计算，直至t≤Δt，得到镀层达到设计厚度时的最终剩余时间，待最终剩余时间用完后停止施镀，取出施镀筛网。

3.如权利要求2所述的耐磨筛网的制备方法，其特征在于，施镀过程控制筛网基体上Ni-P合金镀层的厚度为0.0020-0.0150mm。

4.如权利要求2所述的耐磨筛网的制备方法，其特征在于，施镀前使用混合酸液对所述筛网基体进行酸洗活化处理，所述混合酸液由十二烷基硫酸钠、磷酸钠和以下体积百分比的组分组成：盐酸15％-25％、硝酸5％-15％、硫酸5％-15％、氢氟酸5％-10％，余量为水，磷酸钠在混合酸液中的浓度为10-100g/L。

5.如权利要求4所述的耐磨筛网的制备方法，其特征在于，十二烷基硫酸钠在混合酸液中的浓度为0.01-0.05g/L。

6.如权利要求4所述的耐磨筛网的制备方法，其特征在于，酸洗活化处理后还进行电镀诱发处理，电镀诱发处理所用电镀液和后续化学镀液的组成相同。

7.如权利要求2-6中任一项所述的耐磨筛网的制备方法，其特征在于，所述筛网的目数≧200目。