[发明专利]一种镁合金增材制造工艺在审
| 申请号： | 201810333946.8 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108356267A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何宇;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 中山太桂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/24;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镁合金 制造工艺 低温惰性气体 镁合金粉末 位错缺陷 凝固 融化 激光 | ||
【权利要求书】：
1.一种镁合金增材制造工艺，其特征在于：该工艺采用激光将镁合金粉末融化、凝固，之后进行低温惰性气体处理。
2.一种如权利要求1所述的镁合金增材制造工艺，其特征在于：该工艺包含如下步骤：
（1）将镁合金原料粉末进行铺粉，形成粉末层；
（2）在惰性气体保护下，对粉末层进行激光扫描，进行增材制造；
（3）采用低于零下20摄氏度的惰性气体冷却；
（4）进行去应力退火处理；
（5）重复步骤（1）-（4）。
3.一种如权利要求2所述的镁合金增材制造工艺，其特征在于：激光扫描的功率为200～400W。
4.一种如权利要求2所述的镁合金增材制造工艺，其特征在于：镁合金原料粉末的粒度为5～10μm。
5.一种如权利要求2所述的镁合金增材制造工艺，其特征在于：激光扫描的光斑直径为50～100μm。
6.一种如权利要求2所述的镁合金增材制造工艺，其特征在于：铺粉的厚度为30～50μm。
7.一种如权利要求2所述的镁合金增材制造工艺，其特征在于：激光扫描的速度为8000～10000mm/s。
8.一种如权利要求2所述的镁合金增材制造工艺，其特征在于：激光扫描的扫描间距为0.1～0.2mm。
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