[发明专利]溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置在审
| 申请号： | 201810334215.5 | 申请日： | 2018-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN108425094A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 韦宇昕 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置盘 硅片 滤网 衬底处理装置 支撑边框 溅射 加热管道 振动电机 加热孔 固定设置 硅片处理 生产过程 侧端面 底端部 底端面 热源 边部 加热 连通 摆放 外部 延伸 | ||
1.一种溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其包括，
放置盘；
加热孔，设置在所述放置盘的底端面；
加热管道，设置在所述放置盘的外部，与所述加热孔连通；
加热源，与所述加热管道连接；
滤网，设置在所述放置盘之中；
支撑边框，设置在所述滤网的边部；
振动电机，设置在所述支撑边框的底端部。
2.按照权利要求1所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述加热孔具有多个。
3.按照权利要求1所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述放置盘用于放置硅片。
4.按照权利要求1所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述滤网沿水平方向上延伸。
5.按照权利要求1所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述支撑边框还固定设置于所述放置盘的侧端面。
6.按照权利要求1所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述振动电机具有多个。
7.按照权利要求6所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述多个振动电机关于所述支撑边框的轴线成旋转对称。
8.按照权利要求1-7任一所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述放置盘的侧端面设置有卸料槽，卸料槽在支撑边框与放置盘的上端部之间进行延伸；所述卸料槽两侧设置有滑槽，卸料槽之中设置有卸料挡板，其延伸至滑槽内部。
9.按照权利要求1所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，所述支撑边框的底端部设置有至少3个振动电机。
10.按照权利要求2所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其中，还具有，防热隔板；
每一个所述振动电机与所述放置盘的底端面之间均设置有所述防热隔板，所述防热隔板采用弧形结构，其朝向所述放置盘底端面进行弯曲，所述振动电机设置于所述防热隔板内部。
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