[发明专利]一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜

说明书

本发明公开一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜及制备方法,该电磁屏蔽膜包括载膜层,所述载膜层的顶端面涂布低介电常数的树脂绝缘层,所述树脂绝缘层上设金属刺穿层，所述金属刺穿层上镀膜成型金属屏蔽层,所述金属屏蔽层上涂布纯树脂胶层，所述纯树脂胶层上压贴可剥离的保护离型层；其中,所述载膜层厚度为15～100μm,树脂绝缘层与金属刺穿层的总厚度为3～10μm,所述金属屏蔽层厚度为1～5μm,所述纯树脂胶层厚度为3～5μm,所述保护离型层厚度为15～150μm。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽膜技术领域,尤其是一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜及制备方法。

背景技术

柔性线路板(FPC)也称挠性线路板、软硬结合板,其采用印制方式形成线路板,印制线路在聚酰亚胺或聚脂薄膜上形成单面或双面线路。FPC具有重量轻、体积小、厚度薄、外形设计灵活等优点，FPC近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。

中国专利屏蔽膜、屏蔽印制电路板、屏蔽印制柔性电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印制柔性电路板制造方法(专利号:200680016573.7),披露了一种用于FPC的屏蔽膜,该屏蔽膜包括:分离膜；覆膜,设于该分离膜的一个表面上；以及粘合层,其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上,其中该覆膜包括至少一硬层和至少一软层，且面向该分离膜的该覆膜的表面是由该硬层组成。

在上述200680016573.7专利中，各功能层采用印制方式形成。在FPC厂电磁屏蔽膜绑定时不容易操作,同时，由于导电胶层内含有大量导电粒子,导电胶层表面触粘性差,不易完成假性贴合,并且对于信号传输插入损耗较大，不能适应高频、高速传输的使用要求。

因此,市场亟需一种高表面平整度、触粘性高、低介电常数的电磁屏蔽膜及制备方法。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对上述现有技术中的问题,提供一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜,该电磁屏蔽膜表面平整度高、介电常数低、触粘性高；与之同时,本发明还提一种制备方法。

根据本发明的一方面,本发明采取的一种技术方案如下:一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜,包括载膜层,所述载膜层的顶端面涂布低介电常数的树脂绝缘层,所述树脂绝缘层上设金属刺穿层，所述金属刺穿层上镀膜成型金属屏蔽层,所述金属屏蔽层上涂布纯树脂胶层，所述纯树脂胶层上压贴可剥离的保护离型层；其中,所述载膜层厚度为15～100μm,树脂绝缘层与金属刺穿层的总厚度为3～10μm,所述金属屏蔽层厚度为1～5μm,所述纯树脂胶层厚度为3～5μm,所述保护离型层厚度为15～150μm。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,所述载膜层包括基膜和离型层,所述离型层热固成型于所述基膜上,且所述离型层厚度为1～3μm。

在上述技术方案中,所述离型层为无硅离型剂离型层或硅油离型层,所述基膜为聚酰亚胺基膜、PPS基膜和聚脂薄膜基膜其中一种。

在上述技术方案中,所述树脂绝缘层为介电常数为2.5～3.0的环氧树脂绝缘层,所述金属刺穿层为在所述树脂绝缘层上填入粒径为1～5μm的导电粒子填料成型的粗糙度为1～5μm的金属刺穿层，所述金属刺穿层为铝、锌、铁、镍、铜和不锈钢其中一种或多种组合的金属刺穿层，且金属刺穿层厚度3～5μm。

在上述技术方案中,所述纯树脂胶层为纯环氧树脂胶层，且所述环氧树脂绝缘层和纯环氧树脂胶层的介电常数为2.5～3.0。

在上述技术方案中,所述金属屏蔽层为铜膜屏蔽层和/或不锈钢屏蔽层。

在上述技术方案中,所述保护离型层为聚脂薄膜、聚脂离型膜和硅胶保护膜其中一种,且所述保护离型层与纯树脂胶层采用冷压贴合或热压贴合方式连接。