[发明专利]自动镭射切割进胶点装置

权利要求书

1.一种自动镭射切割进胶点装置，用于切割产品的进胶点，其特征在于，所述自动镭射切割进胶点装置包括：

机架，其具有启动按钮；

旋转盘，设于机架上，所述启动按钮控制旋转盘转动；

若干定位治具，均匀设于所述旋转盘上，待加工产品放置于各该定位治具上；

机械手臂，设于所述旋转盘的侧边；

镭雕机，其设于所述机架的一侧，所述镭雕机的机头设置于旋转盘上方；

顶出气缸，设于旋转盘的下方，且与镭雕机的机头上下对应，所述顶出气缸具有顶块支撑定位治具，防止因为定位治具位移影响其上的产品，进而供镭雕机切割进胶点；

控制单元，控制机械手臂、镭雕机的机头及顶出气缸动作；

所述镭雕机的机头处设有感应器，感测机头下方是否有产品，并传送信号给控制单元；

所述自动镭射切割进胶点装置还包括固定架，所述固定架设于机架上，所述固定架上固定有压紧气缸，且所述压紧气缸设于镭雕机的机头处，所述压紧气缸具有压紧块，所述压紧块压紧产品，防止在镭雕机切割产品的进胶点时产品移动；

所述机械手臂的数量为两个，一机械手臂放置待加工产品，另一机械手臂取走切割进胶点后的产品；

当产品转至镭雕机所在的位置，感应器感测到产品，则发出信号给控制单元，控制单元控制所述顶出气缸的顶块上升，支撑定位治具，所述压紧气缸的压紧块下压，压紧产品，镭雕机的机头开始切割产品的进胶点。

2.根据权利要求1所述的自动镭射切割进胶点装置，其特征在于，所述定位治具的数量为四个，各该定位治具间隔90度设于旋转盘上。