[发明专利]自动镭射切割进胶点装置有效

专利信息
申请号: 201810336239.4 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN110385533B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 胡传明 申请(专利权)人: 苏州汉扬精密电子有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B29C45/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市综合保税*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 自动 镭射 切割 进胶点 装置
【权利要求书】:

1.一种自动镭射切割进胶点装置,用于切割产品的进胶点,其特征在于,所述自动镭射切割进胶点装置包括:

机架,其具有启动按钮;

旋转盘,设于机架上,所述启动按钮控制旋转盘转动;

若干定位治具,均匀设于所述旋转盘上,待加工产品放置于各该定位治具上;

机械手臂,设于所述旋转盘的侧边;

镭雕机,其设于所述机架的一侧,所述镭雕机的机头设置于旋转盘上方;

顶出气缸,设于旋转盘的下方,且与镭雕机的机头上下对应,所述顶出气缸具有顶块支撑定位治具,防止因为定位治具位移影响其上的产品,进而供镭雕机切割进胶点;

控制单元,控制机械手臂、镭雕机的机头及顶出气缸动作;

所述镭雕机的机头处设有感应器,感测机头下方是否有产品,并传送信号给控制单元;

所述自动镭射切割进胶点装置还包括固定架,所述固定架设于机架上,所述固定架上固定有压紧气缸,且所述压紧气缸设于镭雕机的机头处,所述压紧气缸具有压紧块,所述压紧块压紧产品,防止在镭雕机切割产品的进胶点时产品移动;

所述机械手臂的数量为两个,一机械手臂放置待加工产品,另一机械手臂取走切割进胶点后的产品;

当产品转至镭雕机所在的位置,感应器感测到产品,则发出信号给控制单元,控制单元控制所述顶出气缸的顶块上升,支撑定位治具,所述压紧气缸的压紧块下压,压紧产品,镭雕机的机头开始切割产品的进胶点。

2.根据权利要求1所述的自动镭射切割进胶点装置,其特征在于,所述定位治具的数量为四个,各该定位治具间隔90度设于旋转盘上。

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