[发明专利]一种低介电高强度透波复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201810336357.5 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN108485281A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 兰天;孟庆杰;梁垠;唐培毅;杨帆;樊君;杨洁颖 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
主分类号: | C08L87/00 | 分类号: | C08L87/00;C08L23/06;C08K9/06;C08K7/10;C08G81/00;C08G73/06 |
代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 谭辉;周娇娇 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透波复合材料 制备 低介 低介电常数 氰酸酯树脂 损耗角正切 纤维增强体 固化成型 力学性能 制备改性 复合材料 高频带 树脂 复合 应用 | ||
1.一种低介电高强度透波复合材料的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括如下步骤:
(1)制备改性氰酸酯树脂:采用聚苯醚对氰酸酯树脂进行改性,得到改性氰酸酯树脂;
(2)树脂与纤维增强体的复合:将树脂和纤维增强体复合,然后进行去溶剂处理,得到树脂/纤维复合材料;
(3)固化成型:将复合材料固化成型,得到低介电高强度透波复合材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述改性按照如下方法进行:
将氰酸酯树脂单体加热聚合,得到氰酸酯预聚物;
在所述预聚物中加入聚苯醚进行改性处理,然后加入催化剂,同时进行搅拌,得到聚苯醚改性氰酸酯预聚物;
向聚苯醚改性氰酸酯预聚物中加入第一有机溶剂,完全溶解后得到改性氰酸酯树脂。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述氰酸酯树脂为双酚M氰酸酯;优选的是,所述氰酸酯树脂和所述聚苯醚的质量比为(40-45):(280-300);
所述催化剂为异辛酸锌;优选的是,所述催化剂和所述聚苯醚的质量比为(0.15-0.2):(40-45);
所述第一有机溶剂为1,4-二氧六环,与聚苯醚改性氰酸酯预聚物的质量比为(7-8):3。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:在氮气保护下,于140-150℃对氰酸酯树脂单体进行加热聚合,反应时间为3-6h;
在100-110℃下进行搅拌;和/或
在70-80℃下加入所述催化剂。
5.根据权利要求1至4任一项所述的制备方法,其特征在于:所述纤维增强体为超高分子量聚乙烯纤维混编石英纤维组成的UHMWPE/石英纤维织物;优选的是,所述UHMWPE/石英纤维织物具有平纹编织结构,经纬密度为12×10根/cm2。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:在将树脂和纤维增强体复合之前,对纤维增强体进行表面处理;所述表面处理按照如下方法进行:将UHMWPE/石英纤维织物置于第二有机溶剂中浸泡,干燥后再置于硅烷偶联剂中浸泡,得到偶联改性UHMWPE/石英纤维织物。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:所述第二有机溶剂选自丙酮、乙醇、氯仿、三氯甲烷、四氯化碳、四氯化碳、苯、甲苯、二甲苯中的任一种;优选的是,所述织物在第二有机溶剂中的浸泡时间为20-24h;
所述硅烷偶联剂优选为γ-氨丙基三乙氧基硅烷;进一步优选的是,所述硅烷偶联剂的浓度为20~30wt%;更优选的是,所述织物在硅烷偶联剂中的浸泡时间为2-4h;和/或
于40-50℃下进行所述干燥,干燥时间为5-8h。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:采用烘干的方式进行所述去溶剂处理;优选的是,在40-50℃下进行所述烘干,烘干时间优选为10-12h。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:采用热压罐固化工艺进行固化成型,所述固化成型条件为:70-80℃保温1.5-2h;100-110℃保温2-2.5h;125-130℃保温1.5-2h;145-150℃保温0.5-1h;优选的是,100-110℃保温结束后,将热压罐内充压至0.2-0.3MPa。
10.一种低介电高强度透波复合材料,其特征在于:采用权利要求1至9任一项所述制备方法制得。
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