[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201810336835.2 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN108962940A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 近藤哲郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本有机雷特显示器 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李成必;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堤部 像素 显示装置 交叉配置 缺陷部位 修理材料 疏液性 隔开 混色 基板 发光 | ||
本发明提供一种显示装置,即使在堤部上产生缺陷时,也能够防止混色扩大,并且能够防止像素的发光不良。多个第一堤部设置在基板上。多个第二堤部与第一堤部交叉配置,与第一堤部一起将多个像素隔开。具有疏液性的多个修理材料设置在第一堤部上,所述第一堤部位于多个像素中与第二堤部的缺陷部位对应的像素的两侧。
相关申请的交叉参考
本申请基于2017年05月19日向日本特许厅提交的日本专利申请第2017-100078并要求该日本专利申请的优先权,因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
技术领域
本实施方式涉及一种排列有多个有机发光元件的有机电致发光(EL)显示装置。
背景技术
有机EL显示装置由多个有机发光元件的排列构成。各有机发光元件具有像素区域,该像素区域由被称为堤部的隔壁包围,在各像素的阳极和阴极之间设置有例如由红(R)、绿(G)、蓝(B)构成的有机发光材料。
利用喷墨法涂布有机发光材料。涂布包含有机发光材料的墨水时,在堤部上产生异物或缺口等缺陷的情况下,在缺陷部位上,相邻的墨水之间会发生接触。相邻的墨水颜色相互不同时会发生混色而导致显示不良。因此,当发现堤部的缺陷部位时,通过利用例如修理材料(修补材料)对缺陷部位进行修补,防止由混色产生的显示不良或降低不良的程度。
但是,由于伴随像素的高精细化,堤部自身也微细化,所以配置具有疏液性的修理材料的区域变窄。因此,修理材料流入堤部以外的像素内时,在该区域的附近因排斥包含有机发光材料的墨水而不能形成发光层,因此阳极和阴极短路而发生像素的发光不良(暗点)。
另外,不实施由修理材料进行的修补时,混色会扩大到50像素以上,有时发生严重的显示不良。
发明内容
本实施方式提供一种显示装置,即使在堤部(bank)上发生了缺陷时,也能够防止混色扩大,并且能够防止像素的发光不良。
本实施方式的显示装置具有:基板;多个第一堤部,设置在所述基板上;多个第二堤部,与所述第一堤部交叉配置,与所述第一堤部一起将多个像素隔开;以及具有疏液性的多个修理材料,设置在所述第一堤部上,所述第一堤部位于多个所述像素中与所述第二堤部的缺陷部位对应的像素的两侧。
按照上述结构的显示装置,利用修理材料的疏液性可以排斥墨水。因此,可以防止墨水越过配置有修理材料的第一堤部。因此,即使在第二堤部的缺陷部位中发生相邻的墨水之间的接触,虽然在缺陷部位中相邻的像素中发生混色,但是也能够防止混色越过第一堤部而扩大。
本发明的另外的显示装置包括:基板;多个第一堤部,设置在所述基板上;多个第二堤部,与多个所述第一堤部交叉配置,与多个所述第一堤部一起将多个像素隔开;以及多个修理材料,设置在多个所述第一堤部或多个所述第二堤部的缺陷部位上。
附图说明
图1是表示应用于本实施方式的显示装置的显示部的一例的平面图。
图2是沿图1的II-II线的断面图。
图3是用于说明堤部的异物的图。
图4是表示作为比较例的修理材料的配置的一例的平面图。
图5是沿图4的V-V线的断面图。
图6是表示本实施方式的修理材料的配置的一例的平面图。
图7是沿图6的VII-VII线的断面图。
图8是用于说明本实施方式的显示装置的制造方法的流程图。
图9A是表示本实施方式的显示装置的制造方法的图,是沿图1的II-II线的断面图。
图9B是表示图9A之后的制造方法的断面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的