[发明专利]一种基于复合互连衬底的芯片封装结构及其方法

权利要求书

1.一种基于复合互连衬底的芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板，其具有上下两个凹槽，顶部凹槽的长度小于底部凹槽的长度；芯片贴合在底部凹槽中；顶部凹槽中注入有塑模材料；

第一引线柱，若干根，分设于基板底部凹槽内侧；

第二引线柱，若干根，分设于芯片四周、与所述第一引线柱相应的位置，第一引线柱与所述第二引线柱一一对应，且两者贴合；

以及光学玻璃，封装在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底部凹槽的长度为5mm~7mm，宽度为1mm~5mm，高度为0.1mm~0.2mm；所述顶部凹槽的长度为2mm~4mm，宽度为2mm~4mm，高度为0.5~1.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线柱、所述第二引线柱为10根以上。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线柱、所述第二引线柱的长度为0.5mm~0.7mm，宽度为0.1mm~0.5mm，高度为0.1mm ~0.2mm。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线柱、所述第二引线柱材料为铜、金或银。

6.一种如权利要求1-5之一所述基于复合互连衬底的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，具体步骤为：

制备带有凹槽的基板；凹槽有两个，分设在基板的顶部和底部，顶部凹槽的长度小于底部凹槽的长度；

在基板底部凹槽内侧设置第一引线柱；

准备芯片，将芯片贴合在基板底部凹槽中，在芯片四周设置第二引线柱，第二引线柱与第一引线柱的位置一一对应，且两者贴合；

在基板四周装载基材形成闭合模具，并留有注入通道；

通过注入通道将塑模材料注入到模腔，然后去除模具；

封装光学玻璃，得到复合互连衬底的芯片封装结构。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，芯片通过粘合剂贴合在基板底部凹槽中，具体步骤为：

将所述基板 上下翻转，将银浆作为粘合剂滴入到所述底部凹槽中，在充满氮气的循环烘箱进行烘烤，使银浆固化。

8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述芯片为CMOS图像传感器芯片。

9.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述塑模材料为环氧树脂模塑料。