[发明专利]一种平面二维大角度扫描天线阵列有效

专利信息
申请号: 201810337437.2 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN108666751B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 刘淑芳;王府生;史小卫;张静雅;李慧敏 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/06;H01Q21/00
代理公司: 11570 北京众达德权知识产权代理有限公司 代理人: 刘杰
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 微带贴片 介质基板 互补偶极子 天线阵列 天线 大角度扫描 平面二维 同轴馈电 上表面 地板 天线技术领域 短路金属柱 布阵方式 副瓣电平 技术效果 开口凹槽 扫描过程 增益波动 垂直 贯穿
【权利要求书】:

1.一种平面二维大角度扫描天线阵列,其特征在于,所述天线阵列包括第一阵列和第二阵列,其中,所述第一阵列包括N个互补偶极子天线,所述第二阵列包括M个互补偶极子天线,所述互补偶极子天线包括:

介质基板;

第一微带贴片,所述第一微带贴片设置在所述介质基板的上表面,其中,所述第一微带贴片具有一半开口凹槽;

第二微带贴片,所述第二微带贴片设置在所述介质基板的上表面,且,所述第二微带贴片与所述第一微带贴片相垂直;

地板,所述地板设置在所述介质基板底部;

同轴馈电,所述同轴馈电贯穿所述介质基板设置,且,所述同轴馈电的内芯与所述第二微带贴片连接,所述同轴馈电的外导体与所述地板连接;

P个短路金属柱,所述P个短路金属柱等间距设置在所述第一微带贴片与所述半开口凹槽相对的一侧,且贯穿所述介质基板,使得所述第一微带贴片与所述地板相连接;

其中,所述第二微带贴片的电流通过所述半开口凹槽耦合到所述第一微带贴片上之后,通过所述P个短路金属柱流入所述地板上;

所述第一微带贴片、所述第二微带贴片均为矩形。

2.如权利要求1所述的天线阵列,其特征在于,所述天线阵列还包括:

所述第一阵列设置在第一面上,所述第二阵列设置在第二面上,其中,所述第二面与所述第一面不同。

3.如权利要求1所述的天线阵列,其特征在于,所述天线阵列还包括:

N、M均为正整数,且N与M相等。

4.如权利要求1所述的天线阵列,其特征在于,所述天线阵列还包括:

相邻的所述互补偶极子天线之间的间距相等。

5.如权利要求1所述的天线阵列,所述地板的尺寸与所述介质基板的尺寸相同。

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