[发明专利]一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板

权利要求书

1.一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，其特征在于：将热塑型聚烯烃树脂、改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂和助剂等六类组分混合均匀之后，造粒；随后，经注塑法、模压法或者挤出-压延法制备得到0.127~5.080mm厚的热塑型聚烯烃基板；最后，将该基板与覆于其一面或两面的铜箔经热层压工艺制备得到热塑型聚烯烃基覆铜板。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，其特征在于：所述的热塑型聚烯烃树脂为聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1、聚4-甲基-1-戊烯及其衍生物中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，其特征在于：所述的改性树脂为三元乙丙橡胶(EPDM树脂)、聚烯烃弹性体(POE树脂)、烯烃嵌段共聚物(OBC树脂)、烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA树脂)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA树脂)、丁苯橡胶、丁腈橡胶中的一种或几种的混合物；所述的改性树脂占热塑型聚烯烃树脂的1~35wt%。

4.根据权利要求1所述的一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，其特征在于：所述的相容剂为聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚戊烯、聚戊二烯、聚苯乙烯、POE树脂、SEBS树脂、EVA树脂、EPDM树脂与马来酸酐或马来酰亚胺的接枝共聚物及其衍生物中的一种或几种的混合物；所述的相容剂占热塑型聚烯烃树脂的2~30wt%。

5.根据权利要求1所述的一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，其特征在于：所述的无机填料为SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZnO、MgO、Bi₂O₃、AlN、Si₃N₄、SiC、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、Ba_xSr_1-xTiO₃(x=1~0)、Mg₂TiO₄、Bi₂(TiO₃)₃、PbTiO₃、NiTiO₃、CaTiO₃、ZnTiO₃、Zn₂TiO₄、BaSnO₃、Bi₂(SnO₃)₃、CaSnO₃、PbSnO₃、MgSnO₃、SrSnO₃、ZnSnO₃、BaZrO₃、CaZrO₃、PbZrO₃、MgZrO₃、SrZrO₃、ZnZrO₃、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玻璃纤维和玄武岩纤维中的一种或是几种的混合物；所述的无机填料占热塑型聚烯烃树脂的0.5~80wt%。

6.根据权利要求1所述的一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，其特征在于：所述的阻燃剂为铝镁系阻燃剂、硼锌系阻燃剂、钼锡系阻燃剂、溴系阻燃剂、三氧化二锑、磷系阻燃剂和氮系阻燃剂及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述的阻燃剂占热塑型聚烯烃树脂的5~500wt%。