[发明专利]光纤的加工方法

权利要求书

1.一种光纤的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将两根辅助棒和一根预制棒分别固定在三个同轴设置的卡盘上，预制棒与中间的卡盘相对固定，且预制棒的两端分别穿出所述卡盘；

2)移动两个卡持辅助棒的卡盘，使辅助棒向预制棒对应的一端靠拢；

3)控制三个卡盘以相同速度转动，通过喷灯对预制棒与辅助棒相邻的端部进行加热；

4)预制棒和辅助棒端部融化时，控制卡持辅助棒的卡盘向预制棒方向运动，使预制棒与辅助棒的两个端部相互交接，熔融成一体；

所述步骤1)～4)通过熔接设备进行操作，所述熔接设备包括：

基座；

主卡盘座，安装在基座的中部，主卡盘座上转动安装有中空的主卡盘；

两个移动座，滑动安装在所述基座上，且分别位于所述主卡盘座的两侧，各移动座上均转动安装有副卡盘，主卡盘和两个副卡盘同轴设置；

两个第一驱动机构，分别用于驱动对应的移动座移动；

两个喷灯座，滑动安装在基座上，喷灯座上均固定有喷灯，两个喷灯座分别位于主卡盘的两侧；

两个第二驱动机构，分别用于驱动对应的喷灯座移动；

所述主卡盘座的下表面具有一定位槽，所述基座上安装有液压升降柱，所述液压升降柱与所述定位槽配合带动主卡盘座升降，且所述主卡盘座升起后，与所述液压升降柱转动配合，所述基座上具有四个定位孔，四个定位孔绕液压升降柱的轴线均匀分布；所述主卡盘座的下表面设有四个与所述定位孔配合的定位柱。

2.如权利要求1所述的光纤的加工方法，其特征在于，预制棒和两个辅助棒熔接成一体后，进行火焰研磨操作，具体步骤如下：

2.1)控制中间的卡盘，使其不再卡持预制棒；

2.2)同步移动卡持辅助棒的卡盘，使预制棒向一侧运动，直至预制棒脱离卡盘；

2.3)控制卡持辅助棒的两个卡盘以相同速度转动，通过喷灯对预制棒进行高温退火处理。

3.如权利要求1所述的光纤的加工方法，其特征在于，主卡盘的两端均设有用于夹持预制棒的卡爪。

4.如权利要求1所述的光纤的加工方法，其特征在于，所述定位槽为圆锥状，所述液压升降柱的顶部形状与所述定位槽相适配。

5.如权利要求4所述的光纤的加工方法，其特征在于，所述定位槽与液压升降柱之间涂设有润滑油。

6.如权利要求1所述的光纤的加工方法，其特征在于，所述定位孔具有锥形的导向侧壁，所述定位柱的端部具有锥状的导向面。

7.如权利要求1所述的光纤的加工方法，其特征在于，所述主卡盘座的侧壁固定有推动杆。