[发明专利]具有透明抗菌多层膜的镀膜器件及抗菌多层膜的形成方法

权利要求书

1.一种形成透明抗菌多层膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)对待镀件的表面进行除油、除蜡和除尘；

2)对待镀件进行等离子处理；

3)在经步骤2)处理的待镀件的表面镀第一二氧化钛膜，第一二氧化钛膜的厚度为15-20nm；步骤3)中采用中频磁控溅射镀所述第一二氧化钛膜，工艺条件包括：中频电源功率为3-8KW，负偏压为80-200V，占空比为40％-80％，Ar/O₂总流量为150-250sccm，镀膜时间为4-8min；靶材为钛靶；

4)在所述第一二氧化钛膜的表面镀周期膜，所述周期膜以相互层叠的二氧化钛膜和氧化锌膜为一个周期，周期数为一个以上，周期膜的厚度为50-70nm；

步骤4)采用中频磁控溅射形成所述周期膜，工艺条件包括：中频电源功率为3-8KW，负偏压为80-200V，占空比为40％-80％，Ar/O₂总流量为150-250sccm，镀膜时间为15-30min；靶材为钛钯和氧化锌；

5)在所述周期膜的表面镀第二二氧化钛膜，所述第二二氧化钛膜的厚度为18-30nm；步骤5)采用中频磁控溅射镀所述第二二氧化钛膜，工艺条件包括：中频电源功率为3-8KW，负偏压为80-200V，占空比为40％-80％，Ar/O₂总流量为150-250sccm，镀膜时间为6-15min；靶材为钛靶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4)中，所述周期数为2-4个周期。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4)中，所述周期膜中与所述第一二氧化钛膜相接触的膜层为二氧化钛膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)进行所述等离子处理的工艺条件包括：真空度为1.5-5.0×10^-5Torr，通入500-1000sccm氩气，离子源电压控制为750-800V，处理时间为8-12min。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤3)中，所述钛靶为纯度＞99.95％的旋转钛靶。

6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤4)中，所述靶材为纯度＞99.95％的旋转钛靶和氧化锌。

7.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤5)中，所述钛靶为纯度＞99.95％的旋转钛靶。

8.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述待镀件的表面为塑料或金属材质。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述待镀件的表面为电镀了铬或PVD装饰膜的塑料或金属材质。

10.一种具有透明抗菌多层膜的镀膜器件，其特征在于，所述镀膜器件包括镀膜器件本体及形成于镀膜器件本体表面的透明抗菌多层膜；所述透明抗菌多层膜包括形成于镀膜器件本体表面的第一二氧化钛膜、形成于所述第一二氧化钛膜表面的周期膜和形成于所述周期膜表面的第二二氧化钛膜，所述周期膜以相互层叠的二氧化钛膜和氧化锌膜为一个周期，周期数为一个以上；

所述第一二氧化钛膜厚度为15-20nm；所述第二二氧化钛膜的厚度为18-30nm，所述周期膜的厚度为50-70nm；

所述镀膜器件本体表面的透明抗菌多层膜采用权利要求1-9任一项所述的方法形成。

11.根据权利要求10所述的具有透明抗菌多层膜的镀膜器件，其特征在于，所述周期膜中与所述第一二氧化钛膜相接触的膜层为二氧化钛膜。

12.根据权利要求10所述的具有透明抗菌多层膜的镀膜器件，其特征在于，所述周期膜的周期数为2-4个周期。