[发明专利]实现划片槽框架自动拼接的方法

权利要求书

1.一种实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，解析第一划片槽数据，提取芯片阵列，层次使用信息，单元体信息；

步骤二，基于步骤一提取的信息，而后根据用户选择的工艺，划片槽宽度，重叠边距的值来生成初版第二划片槽数据；

步骤三，判断初版第二划片槽数据中的拼接区域是否有交叠的工程测量图形；

步骤四，基于步骤三中合格的初版第二划片槽数据上，用户可以在界面进行选择，根据设计需要删除或替换部分工程测量图形，而后将划片槽数据以原点为中心对称进行全局调整，输出新版第二划片槽数据；

步骤五，拆分新版第二划片槽数据为上下两部分，分别与第一划片槽数据做比对，如差异符合设计目的，则判定为新版第二划片槽数据检查合格，否则判定为新版第二划片槽数据检查不合格。

2.根据权利要求1所述的实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，所述步骤三中，如没有交叠情况则判断为合格，如有交叠情况则以报错信息输出相应的提示以便人工判断和进行数据修正。

3.根据权利要求2所述的实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，所述步骤三中的提示包含工程测量图形名称，坐标位置及错误数量。

4.根据权利要求1所述的实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，所述步骤四中，对于特殊的操作需求，用户可以进行选择性设置。

5.根据权利要求4所述的实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，所述特殊的操作需求为删除或替换部分工程测量图形。

6.根据权利要求1所述的实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，所述步骤五中，将输出的新版第二划片槽数据会和第一划片槽数据进行比对，以保证数据的正确性。

7.根据权利要求1所述的实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，所述第一划片槽数据为阵列等于1*1的α划片槽数据，所述第二划片槽数据为阵列等于1*2的β划片槽数据。

8.根据权利要求1所述的实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，所述方法支持划片槽宽度有50um或60um的风车型和划片槽宽度为80um的标准型。