[发明专利]一种集成电路封测用自动识别料盒有效
申请号: | 201810342201.8 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108461434B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 徐金红;崔胜男;徐海龙;胡冬梓;汪海峰 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封测用 自动识别 | ||
本发明公开了一种集成电路封测用自动识别料盒,由顶板、底板、前侧板及后侧板构成;顶板安装有三个识别孔和三块遮光板;识别孔分别开设在顶板不同位置,遮光板分别安装在识别孔下方;顶板的中部安装有识别码;底板上开设有两个定位孔;前侧板、后侧板上加工有四个机械手插入孔;料盒的左、右两侧开口处安装有挡杆、弹簧钩座、调节垫片以及拉伸弹簧;挡杆的上端连接调节垫片,挡杆的下端横向弯折后连接在底板上;调节垫片连接在顶板上;弹簧钩座安装在顶板下方,勾住拉伸弹簧的一端,拉伸弹簧的另一端与挡杆固定。可以适用于机器人自动生产的要求,具有识别功能以引导机器人的操作进行抓取搬运,并且可以机器人操作自动进行打开和关闭。
技术领域
本发明属于半导体封装测试领域,涉及一种半导体封装测试流程专用设备,尤其涉及一种集成电路封测用自动识别料盒。
背景技术
随着社会的发展,电子产品已经深入到我们生活的各个方面,作为电子产品核心的芯片的发展可以说是日新月异,对它的要求越来越高。为了提高产品质量,降低产品成本,提高企业竞争力,集成电路芯片生产企业引入了机器人操作系统。
集成电路封测用料盒在整个半导体封装测试产线中使用比例占很大部分,用在粘片、键合、塑封等工序中,是芯片载具容器,一个芯片的诞生离不开料盒。料盒的稳定可靠决定了封装芯片的质量及产量。而且为了防止料盒内的引线框架滑出,一般在料盒两端加装挡板机构。挡杆机构的作用是防止料盒在使用过程中,料盒里面的引线框架掉出。
现有的集成电路封测用料盒都是用人工导入生产线,料盒只是简单的转换工具,不具备自动识别能力,只适用于人工操作,不能用于机器人操作系统。并且目前采用的料盒的挡杆机构,只适用于人工操作,不能用于机器人操作系统。因而需要对集成电路封测用料盒进行改进,以适应机器人自动生产的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别料盒,以适用于机器人自动生产的要求,给料盒赋予识别功能以引导机器人的操作进行抓取搬运,并且可以机器人操作自动进行打开和关闭。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种集成电路封测用自动识别料盒,所述料盒由顶板、底板、前侧板及后侧板构成立方体结构,料盒的左、右两侧是开放的;料盒的顶板的不同位置安装有三个识别点,所述识别点由第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔和第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板组成;所述第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔分别开设在顶板的不同位置,所述第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板分别安装在第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔的下方;料盒的顶板的中部安装有识别码;料盒的底板上开设有两个定位孔,所述两个定位孔相对于底板的中心线为非对称;料盒的前侧板、后侧板上共加工有四个机械手插入孔,两个机械手插入孔位于前侧板上,两个机械手插入孔位于后侧板上,所述机械手插入孔的高度一致;所述料盒的左、右两侧开口处分别安装有挡杆装置,所述挡杆装置包括挡杆、弹簧钩座、调节垫片以及拉伸弹簧;所述挡杆纵向安装,挡杆的上端连接调节垫片,挡杆的下端横向弯折后连接在料盒的底板上;所述调节垫片的一端与挡杆的上端相连,所述调节垫片的另一端连接在料盒的顶板上;所述弹簧钩座安装在料盒的顶板下方,所述弹簧钩座的端部设有钩子,所述钩子勾住拉伸弹簧的一端;所述拉伸弹簧的一端与弹簧钩座的勾住固定,另一端与挡杆固定。
优选的,所述第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔的形状各不相同,分别位于顶板的左方、右方、上方中部偏左。
优选的,所述第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板由铝板制作,表面喷砂黑色硬质氧化处理。
优选的,所述机械手插入孔为长方形,前侧板上两个机械手插入孔之间的距离与后侧板上两个机械手插入孔之间的距离相同。
优选的,所述挡杆由直径2mm的不锈钢丝制成,所述挡杆的底部圆弧磨平。
优选的,所述弹簧钩座上的钩子为偏心式。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造