[发明专利]印刷电路板及该印刷电路板的制造方法

说明书

一种印刷电路板的制造方法包括：提供第一内铜箔层及第二内铜箔层，均包括多个待加工位置；在第一内铜箔层的一待加工位置标记辨识码，保留另一待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置形成开窗区，保留第二内铜箔层与辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区，蚀刻其它待加工位置形成开窗区；在第一、第二内铜箔层上分别形成一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，并进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻，使得不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其它内铜箔层的一个铜垫区对应。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。

背景技术

为实现PCB在生产过程中的质量控制，通常需要在PCB上标记字符、一维码、二维码等辨识码来记录该PCB的身份信息以供追溯，且PCB加工信息的记录以及品质的追溯需自内层向外层逐层展开。然而，辨识码的辨识技术(如，CCD视觉辨识技术)需要在辨识码直接可视的条件下进行。对于增层式高密度互联板(Build-up multi-layer High DensityInterconnector Board)而言，由于是从核心层以增叠技术压合胶片以及铜箔层来增加层数，经过胶片和铜箔层的覆盖后，内层的辨识码无法被识别，导致内层的信息无法被追溯。因此，难以实现各线路层之间的身份串联。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板及其制造方法，能够解决以上问题。

本发明实施例提供一种印刷电路板的制造方法，包括：

提供一第一内铜箔基板，所述第一内铜箔基板包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对的两个表面的一第一内铜箔层以及一第二内铜箔层，所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置；

在所述第一内铜箔层的其中一个待加工位置标记一辨识码，保留另一个待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区，保留所述第二内铜箔层与所述辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区；以及

通过增层法在所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层上形成一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，所述内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置，在所述内铜箔层上进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻步骤，使得不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置均被蚀刻而形成所述开窗区，从而得到所述印刷电路板。

本发明实施例还提供一种印刷电路板，包括：

一第一内铜箔基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对的两个表面的一第一内铜箔层以及一第二内铜箔层，所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置，所述第一内铜箔层的其中一个待加工位置标记有一辨识码，另一个待加工位置被保留作为铜垫区，其它待加工位置被蚀刻以形成开窗区，所述第二内铜箔层与所述辨识码对应的一个待加工位置被保留作为铜垫区，其它待加工位置被蚀刻以形成开窗区；

一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，所述内铜箔层分别形成于所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层上，所述内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置，所述内铜箔层也设有辨识码、铜垫区以及开窗区，不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置均被蚀刻而形成所述开窗区。

本发明实施例的印刷电路板中，所述辨识码之间错位设置，且每一辨识码沿Z方向仅与其中一内铜箔基板的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置P均被蚀刻而形成所述开窗区，因此，可通过X射线扫描任一内铜箔层的辨识码，而且，X射线扫描任一内铜箔基板的辨识码所穿过的金属密度相同，如此，读取过程中无需调整X射线的参数，可通过同等能量的X射线读取任意层别的内铜箔基板的辨识码信息。