[发明专利]具有测量功能的激光加工系统

权利要求书

1.一种激光加工系统，其特征在于，

该激光加工系统具备：

加工头，其通过加工用光学系统将激光扫描式地照射到对象物；

扫描装置，其设置在上述加工头上，使上述激光进行扫描动作；

照明光出射部，其设置在上述加工头上，使照明光沿着上述加工用光学系统的光轴从上述加工头向对象物出射，并且使上述照明光经由上述扫描装置从上述加工头扫描式地出射；

受光部，其相对于上述照明光出射部具有预先决定的位置关系，并且具有与上述加工用光学系统的光轴不一致的光轴，接收在对象物的被照射点反射的上述照明光的反射光；以及

测量处理部，其根据上述照明光出射部的照明用光学系统的出射端与上述受光部的受光用光学系统的入射端之间的距离、从上述加工头出射的上述照明光的出射角和上述受光部接收到的上述反射光的入射角执行三角测量处理来取得上述被照射点的三维测量数据。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

上述照明光出射部通过上述扫描装置的动作使上述照明光向第一方向扫描并照射到对象物，上述受光部对沿着对象物向该第一方向移动的上述照明光的成像点的轨迹进行处理，取得线状相连的上述反射光的摄像数据，上述测量处理部对该摄像数据进行处理来取得上述三维测量数据。

3.根据权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，

上述照明光出射部通过上述扫描装置的动作使上述成像点的轨迹的位置向与上述第一方向交叉的第二方向移动。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，

该激光加工系统还具备：

移动装置，其使对象物和上述加工头以及上述受光部相对移动；以及

动作控制部，其控制该移动装置的动作。

5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，

上述动作控制部能够通过上述移动装置的动作使上述照明光进行扫描动作。

6.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，

该激光加工系统还具备根据上述三维测量数据修正上述移动装置的动作的动作修正部。

7.根据权利要求1～3中的任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，

该激光加工系统还具备：

扫描动作控制部，其控制上述激光或上述照明光的扫描动作；以及

扫描动作修正部，其根据上述三维测量数据修正上述激光的扫描动作。

8.根据权利要求1～3中的任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，

该激光加工系统还具备根据上述三维测量数据生成表示上述被照射点的形状的图像的图像处理部。

9.根据权利要求1～3中的任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，

该激光加工系统还具备根据上述三维测量数据识别在对象物中没有被照射上述激光或上述照明光的死角区域的死角识别部。

10.根据权利要求1～3中的任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，

上述加工头具有引导光生成部，该引导光生成部生成用于将对象物中的上述激光的照射位置进行可视化的引导光，

上述照明光出射部使该引导光作为上述照明光从上述加工头出射。

11.根据权利要求1～3中的任意一项所述的激光加工系统，其特征在于，

该激光加工系统还具备振荡激光的激光振荡器和控制该激光振荡器的振荡控制部，该振荡控制部能够使该激光振荡器以择一方式振荡加工用激光和不同于该加工用激光的照明用激光，

上述照明光出射部使该照明用激光作为上述照明光从上述加工头出射。