[发明专利]一种PCB板上贴胶的方法

说明书

本发明公开了一种PCB板上贴胶的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：S1、PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；S2、连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元；S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；S4、胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合；S5、PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。本发明用于提高PCB板的贴胶良率。

技术领域

本发明涉及PCB板安装方法技术领域，具体涉及一种PCB板上贴胶的方法。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子设备中各个电子元器件都需要焊接在PCB板的电路中来实现电器功能。焊接了电子元器件的PCB板又都要固定在电子设备中，对于有的设备可以直接通过螺钉固定。但是有些电子设备，例如手机中的灯条FPC板，由于灯条外形较小，而且由于手机轻薄化的要求，手机中留给灯条连接的空间极小，不可能通过螺丝固定，另外手机的灯条还有散热的要求，因此手机灯条一般都通过胶粘接。同样是由于手机灯条贴合位置空间狭小、灯条也比较窄小，胶粘剂时极容易贴偏，而手机灯条也较薄，贴偏拆分重贴时极易使灯条的PCB板或LED灯受损，因此导致的贴偏报废较多，损失较大。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种PCB板上高精度的贴胶方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种PCB板上贴胶的方法，包括如下具体步骤：

S1、PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；

S2、连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元；

S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；

S4、胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合；

S5、PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。

进一步地，步骤S1中所述的整板PCB板为已经贴片并焊接处理的PCB板。

进一步地，步骤S2所述的连片胶片两边设置有定位孔。

进一步地，步骤S3所述的刀模包括高刀刃和低刀刃。

进一步地，所述的连片胶片设置有定位孔的两边部分在步骤S3中通过高刀刃连通胶片底膜切除。

进一步地，步骤S4中所述的胶片与PCB板贴合时通过对位治具完成。

本发明实现的有益效果主要有以下几点：采用整体贴片的方式，大板贴片，贴片效率高；整体焊接，焊接过程中大板容易固定，不易造成受热不均匀而变形；整体贴胶，大板PCB和大片胶片可以设置更多的对位孔，对位更准确，贴片精度更高，同时效率也相对单板PCB与单片胶片贴片效率高；最后整体切割成单板的方式，冲切更方便，效率更高；从而从各个方面保证了整体的贴胶良率，避免了贴偏等造成的损失。

附图说明

图1为本发明实施例一中冲孔后的连片胶片的结构示意图；

图2为本发明实施例一中连片胶片裁切示意图；

图3为本发明实施例一中贴片后的PCB整板结构示意图；

图4为本发明实施例一中PCB整板与连片胶片贴合的结构示意图；

图5为本发明实施例一中PCB整板冲切成PCB单板的结构示意图；