[发明专利]一种晶元切割扩张保护膜及其制作方法

权利要求书

1.一种晶元切割扩张保护膜，该保护膜包括：基材层(1)以及分别涂布于基材层(1)正反两面的离型层(2)和粘合层(3)，其特征在于：

所述的基材层(1)采用PVC薄膜；

所述的离型层(2)采用石蜡型离型剂；

所述的粘合层(3)采用亚克力胶。

2.根据权利要求1所述的一种晶元切割扩张保护膜，其特征在于：所述的粘合层(3)的亚克力胶包含丙烯酸酯与固化剂，二者的重量比为：100：0.4-0.8。

3.根据权利要求2所述的一种晶元切割扩张保护膜，其特征在于：所述的固化剂采用异氰酸酯类固化剂。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种晶元切割扩张保护膜，其特征在于：所述的基材层(1)的厚度为：60-80微米；所述的离型层(2)的厚度为：0.1-0.4微米；所述的粘合层(3)的厚度为2-3微米。

5.一种晶元切割扩张保护膜的制作方法，该保护膜包括：基材层(1)以及分别涂布于基材层(1)正反两面的离型层(2)和粘合层(3)，其特征在于：该保护膜的制作方法包括以下步骤：

步骤一，采用PVC薄膜作为基材层(1)；

步骤二，采用微凹涂布方式在基材层(1)的正面涂布石蜡型离型剂，即在基材层(1)的正面形成离型层(2)；

步骤三，采用转印涂布的方式在基材层(1)的反面涂布亚克力胶，即在基材层(1)的反面形成粘合层(3)。

6.根据权利要求5所述的一种晶元切割扩张保护膜的制作方法，其特征在于：所述的步骤二中，涂布离型层(2)的过程如下：

首先，将石蜡与溶剂按照重量比为25-35：100的比例调配形成离型溶液；

然后，将表面成型有阵列分布离型液凹槽(411)的离型液微凹转辊(41)部分浸入离型溶液中，离型液微凹转辊(41)转动后，在其表面及离型液凹槽(411)中附着有离型溶液，通过离型液刮板(42)将离型液微凹转辊(41)表面的离型溶液刮去，仅在离型液凹槽(411)中余留离型溶液；

接着，离型液微凹转辊(41)与一离型液压辊(43)配合，基材层(1)由离型液微凹转辊(41)与离型液压辊(43)之间通过，基材层(1)的正面贴合离型液微凹转辊(41)，随着离型液微凹转辊(41)与离型液压辊(43)的转动，离型液凹槽(411)中余留离型溶液会附着在基材层(1)的表面，附着在基材层(1)正面的离型溶液沿基材层(1)表面流平；

最后，正面附着有离型溶液的基材层(1)经过烘箱，将离型溶液中的溶剂挥发，然后经过冷却后，最终在基材层(1)的正面形成有离型层(2)。

7.根据权利要求5所述的一种晶元切割扩张保护膜的制作方法，其特征在于：所述的步骤三中，涂布粘合层(3)的过程如下：

首先，配置亚克力胶，将丙烯酸酯与固化剂按照重量比为：100：0.4-0.8的比例调配形成亚克力胶；

接着，采用微凹涂布的方式在将亚克力胶涂布在一无硅离型膜(5)的离型面上；

最后，通过一组转印压辊(71、72)将无硅离型膜(5)上的附着的亚克力胶转印至基材层(1)的反面，从而形成所述的粘合层(3)。

8.根据权利要求7所述的一种晶元切割扩张保护膜的制作方法，其特征在于：所述的在将亚克力胶涂布在一无硅离型膜(5)的离型面上的过程如下：

首先，将一表面成型有阵列分布亚克力胶凹槽(611)的亚克力胶微凹转辊(61)部分浸入亚克力胶中，亚克力胶微凹转辊(61)转动后，在其表面及亚克力胶凹槽(611)中附着有亚克力胶，通过亚克力胶刮板(62)将亚克力胶微凹转辊(61)表面的亚克力胶刮去，仅在亚克力胶凹槽(611)中余留亚克力胶；

接着，亚克力胶凹转辊(61)与一亚克力胶压辊(63)配合，将一无硅离型膜(5)由亚克力胶微凹转辊(61)与亚克力胶压辊(63)之间通过，无硅离型膜(5)的离型面贴合亚克力胶微凹转辊(61)，随着亚克力胶微凹转辊(61)与亚克力胶压辊(63)的转动，亚克力胶凹槽(611)中余留亚克力胶会附着在无硅离型膜(5)的离型面，附着在无硅离型膜(5)离型面上的亚克力胶沿离型面表面流平。