[发明专利]SMT定位治具

权利要求书

1.一种SMT定位治具，包括托盘，其特征在于，还包括定位组件、至少一个第一上磁铁、至少一个第二上磁铁和至少一个下磁铁，所述托盘与所述定位组件可相互靠近及远离地设置，所述托盘上开设有至少一个定位孔，所述定位组件包括基板、至少一个滑块组和至少一个定位柱，所述滑块组可滑动地设置在所述基板上，所述基板包括上表面和下表面，所述基板上开设有至少一个定位孔，所述基板的所述定位孔对应于所述托盘的所述定位孔，所述定位柱穿过所述基板的所述定位孔，所述定位柱设置在所述基板上且位于所述托盘的所述定位孔内，所述定位柱包括上定位部和下固定部，所述上定位部位于所述托盘的所述定位孔内，所述下固定部突出于所述基板的所述下表面，所述定位组件还包括固定板，所述固定板固定在所述基板的所述下表面，所述固定板上设有至少一固定槽，所述定位柱的所述下固定部固定在所述固定槽内，所述第一上磁铁和所述第二上磁铁固定在所述托盘上，所述第一上磁铁与所述第二上磁铁朝向所述定位组件的磁极的极性相反，所述下磁铁固定在所述滑块组上，所述下磁铁朝向所述托盘的磁极与所述第一上磁铁朝向所述定位组件的磁极的极性相同、与所述第二上磁铁朝向所述定位组件的磁极的极性相反；

当所述滑块组相对于所述基板滑动使所述下磁铁对应于所述第一上磁铁时，由于所述下磁铁与所述第一上磁铁相斥而带动所述托盘与所述定位组件相互远离，当所述滑块组相对于所述基板滑动使所述下磁铁对应于所述第二上磁铁时，由于所述下磁铁与所述第二上磁铁相吸而带动所述托盘与所述定位组件相互靠近。

2.如权利要求1所述的SMT定位治具，其特征在于，所述托盘包括上表面和下表面，所述第一上磁铁和所述第二上磁铁固定在所述托盘的所述下表面上，所述基板的所述上表面上设有至少一个滑槽，所述滑块组包括滑块，所述滑块可滑动地设置在所述基板的所述滑槽内，所述下磁铁固定在所述滑块上。

3.如权利要求2所述的SMT定位治具，其特征在于，所述基板上且位于所述滑槽处开设有多个限位孔，所述滑块上设有多个限位柱，所述限位柱对应位于所述基板的所述限位孔内，所述滑块组还包括操作块，所述操作块可滑动地设置在所述基板的所述下表面，且所述操作块与所述滑块连接。

4.如权利要求2所述的SMT定位治具，其特征在于，所述托盘的所述上表面上设有容置槽，所述托盘的所述定位孔位于所述容置槽处。

5.如权利要求3所述的SMT定位治具，其特征在于，所述托盘的所述上表面上设有容置槽，所述托盘的所述定位孔位于所述容置槽处。

6.如权利要求4或5所述的SMT定位治具，其特征在于，所述托盘上且位于所述容置槽的两侧均开设有通孔，所述通孔与所述容置槽连通。

7.如权利要求1至5中任一项所述的SMT定位治具，其特征在于，还包括多个导柱，所述导柱穿过所述托盘和所述定位组件。

8.如权利要求6所述的SMT定位治具，其特征在于，还包括多个导柱，所述导柱穿过所述托盘和所述定位组件。

9.如权利要求1至5中任一项所述的SMT定位治具，其特征在于，所述第一上磁铁朝向所述定位组件的磁极是S极，所述第二上磁铁朝向所述定位组件的磁极是N极，所述下磁铁朝向所述托盘的磁极是S极。