[发明专利]一种电子元件散热器

说明书

本发明公开了一种电子元件散热器，包括自上而下依次叠加设置的上气室件、微射流孔件、下部安装件；所述上气室件设有流体入口、以及与之连通的上气室腔体；所述微射流孔件包括上微射流孔板、下微射流孔板、气流管、流体出口管；所述上微射流孔板位于上气室腔体、且与下微射流孔板间隔设置，结合微射流孔件的侧面而形成孔板腔体；所述气流管并列设置在孔板腔体内，且与均布在上微射流孔板、下微射流孔板上的微射流喷孔对应连通；所述下微射流孔板上还均布有回流孔；所述流体出口管均布于微射流孔件的侧面、且连通到孔板腔体；所述下部安装件内设置有铝制底座，所述铝制底座与下微射流孔板平行间隔设置而构成射流腔体，所述铝制底座的下面为放置电子元件的安装位。本发明结构简单紧凑、设计合理，以更为高效、安全的方式实现了对电子元件的散热。

技术领域

本发明涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种电子元件散热器。

背景技术

为了保证计算机等电子设备在合理温度下正常工作，通常需要对电子元件发热端进行接触散热冷却。目前，现有技术采用的散热设备主要是：风冷散热器、水冷散热器、热管散热器。其中，风冷散热器主要由散热片和风扇组成，散热片与电子元件的接触面积和方式，影响了电子设备美观、轻便的发展趋势，风扇的功率也严重增加了电耗负担；并且，基于电子技术的不断发展，芯片热流量急剧提升，传统结构的风冷散热方式越来越难以满足散热的需求。水冷散热器则安装比较麻烦，若液体外露会造成电路短路，具有一定的危险性。而热管散热器中的热管是一种具有极高导热性能的传热元件，需要风扇带走热量，结构复杂，价格也相对较高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单合理、易于实现的电子元件散热器，以更为高效、安全地对电子元件进行散热。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

本发明提供的一种电子元件散热器，包括自上而下依次叠加设置的上气室件、微射流孔件、下部安装件；所述上气室件设有流体入口、以及与之连通的上气室腔体；所述微射流孔件包括上微射流孔板、下微射流孔板、气流管、流体出口管；所述上微射流孔板位于上气室腔体、且与下微射流孔板间隔设置，结合微射流孔件的侧面而形成孔板腔体；所述气流管并列设置在孔板腔体内，且与均布在上微射流孔板、下微射流孔板上的微射流喷孔对应连通；所述下微射流孔板上还均布有回流孔；所述流体出口管均布于微射流孔件的侧面、且连通到孔板腔体；所述下部安装件内设置有铝制底座，所述铝制底座与下微射流孔板平行间隔设置而构成射流腔体，所述铝制底座的下面为放置电子元件的安装位。

本发明被冷却的电子元件放置在下部安装件的安装位上，通过导热硅脂紧贴在铝制底座的下面。进行散热冷却的工质为具有高速高压的空气，由流体入口经上气室腔体进入微射流孔件，经过微射流喷孔、气流管进入射流腔体，以射流运动的方式撞击铝制底座的表面。其中，射流距离(也即射流腔体的高度)可根据被冷却电子元件的不同需求而进行改变和调整，使得铝制底座达到最佳的散热效果。射流距离的确定与微射流喷孔的直径、形状、数量以及射流雷诺数有关。冷空气将被冷却表面的热量经过回流孔带入孔板腔体，再经流体出口管将热量排出，使得被冷却温度均匀降低，从而实现电子元件散热的目的。

进一步地，本发明所述上气室件、微射流孔件、下部安装件上对应设置有螺丝固定孔，以紧密固定连接，同时也可以拆卸、更换不同尺寸的部件，以适应不同电子元件的需要。

本发明具有以下有益效果：

(1)本发明结构简单紧凑、设计合理、易于实现。冷空气自上而下经过一定的距离冲击到铝制底座进行冷却，热量则通过回流孔从孔板腔体中横向排出，避免了对冷却气流的影响，有效提高了整个散热装置的散热效率。

(2)本发明能够均匀地降低热源温度，并且可以根据需要改变射流腔体的高度，以调整冲击距离，使得铝制底座达到最佳的散热效果，同时也可以适应不同电子元件的散热需要。

附图说明