[发明专利]一种电镀溶液及方法

权利要求书

1.一种酸性铜电镀溶液，所述酸性铜电镀溶液包括金属离子、电解质溶液、卤素离子、光亮剂及至少一种抑制剂，其特征在于，所述抑制剂的分子结构包括分支节点及连接单元，所述分支节点连接所述连接单元；抑制剂分子结构的主链中至少有一个分支节点连接至少三个连接单元，且每个连接单元连接两个分支节点；所述连接单元包括由环氧乙烷聚合生成的聚环氧乙烷，或由环氧丙烷聚合生成的聚环氧丙烷，或由环氧乙烷和环氧丙烷共同聚合生成的共聚物，所述共聚物包括无规共聚物、交替共聚物或嵌段共聚物；

所述分支节点包括可形成分支结构的分支基团，所述分支基团的分支数目大于或等于1且小于或等于10；

所述抑制剂的相对分子质量为100至30000，所述电镀溶液中抑制剂的浓度为0.1mg/L至10g/L；所述电镀溶液还包括光亮剂及整平剂，所述光亮剂的浓度为0.01mg/L至100mg/L，所述整平剂的浓度为0.01mg/L至100mg/L。

2.根据权利要求1所述的酸性铜电镀溶液，其特征在于，所述聚环氧乙烷结构式包括所述聚环氧丙烷结构式包括所述环氧丙烷与环氧乙烷的共聚物结构式包括其中，所述m、n及o均为1至1000的自然数，所述m及n不同时为0；所述A及B为与所述分支节点连接的基团、或为端基。

3.一种电镀方法，其特征在于，所述方法包括：将待镀基底浸没在权利要求1-2任一项所述的酸性铜电镀溶液中，并将待镀基底作为阴极；在阳极及所述阴极之间施加电压，以产生从所述阳极至所述阴极之间的电流，以便将电镀溶液中的金属离子电镀至所述待镀基底上。

4.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀溶液的温度为5℃至70℃，所述电流的密度在0.01至100A/dm²。

5.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀溶液的金属离子浓度为1g/L至300g/L，电解质浓度为1g/L至500g/L，卤素离子浓度为0.1mg/L至500mg/L。

6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，不断搅拌电镀溶液，以促进电镀过程中的物质交换，可手动搅拌或充入空气搅拌或通过泵搅拌。