[发明专利]一种无铅焊锡膏的生产工艺

权利要求书

1.一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

配置原料，包括质量比20%-30%的聚合松香、质量比20%-25%的歧化松香、质量比5%-15%的聚异丁烯、质量比12%-20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%-7%的戊二酸、质量比2%-6%的活性剂、质量比0.3%-1%的银粉、其余为锡粉；

将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃-110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；

将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；

将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃-60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；

将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；

搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；

向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。

2.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为0.3:99。

3.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为3:96.5。

4.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为1:99.5。

5.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述搅拌装置包括罐体（1）、主搅拌轴（2）、主螺旋叶片（3）、进料斗（4），所述罐体（1）下方设置支撑腿（16），所述罐体（1）侧面设置所述进料斗（4），所述罐体（1）侧面远离所述进料斗（4）处设置横杆（14），所述横杆（14）上设置控制面板（15），所述罐体（1）上方设置传动箱（5），所述传动箱（5）上方设置支架（10），所述支架（10）上方设置伺服电机（8），所述伺服电机（8）下端设置传动轴（9），所述传动箱（5）内位于所述传动轴（9）上设置大齿轮（7），所述大齿轮（7）一侧设置主齿轮（6），所述大齿轮（7）另一侧远离所述主齿轮（6）处设置副齿轮（11），所述传动箱（5）上位于所述主齿轮（6）内设置所述主搅拌轴（2），所述主搅拌轴（2）上设置所述主螺旋叶片（3），所述传动箱（5）上位于所述副齿轮（11）内设置副搅拌轴（12），所述副搅拌轴（12）上设置副螺旋叶片（13），所述罐体（1）正面设置可视窗（19），所述罐体（1）下方中间位置设置出料管（17），所述出料管（17）上设置电磁阀（18）。

6.根据权利要求5所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述支撑腿（16）与所述罐体（1）之间通过焊接连接，所述横杆（14）与所述罐体（1）之间通过焊接连接。

7.根据权利要求6所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述控制面板（15）与所述横杆（14）之间通过铰链连接，所述进料斗（4）与所述罐体（1）之间通过焊接连接。

8.根据权利要求7所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述出料管（17）与所述罐体（1）之间通过焊接连接，所述可视窗（19）内嵌在所述罐体（1）上，所述主螺旋叶片（3）与所述主搅拌轴（2）之间通过焊接连接。

9.根据权利要求8所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述传动箱（5）与所述罐体（1）之间通过螺栓连接，所述主齿轮（6）与所述主搅拌轴（2）之间通过花键连接，所述主搅拌轴（2）与所述传动箱（5）之间通过轴承连接。

10.根据权利要求9所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述支架（10）与所述传动箱（5）之间通过螺栓连接，所述伺服电机（8）与所述支架（10）之间通过螺栓连接，所述伺服电机（8）与所述传动轴（9）之间通过联轴器连接；所述大齿轮（7）与所述主齿轮（6）、所述副齿轮（11）之间通过啮合连接，所述控制面板（15）与所述伺服电机（8）、所述电磁阀（18）之间通过电连接。