[发明专利]一种T型分切的金属化薄膜

说明书

本发明一种T型分切的金属化薄膜，括空白留边带(1)、金属镀层带(2)，所述金属镀层带(2)的中轴纵向分切成多个T型切口(3)，相邻的T型切口(3)之间设置有间隔边(6)，所述T型切口(3)设置有横向开口(31)、导角(32)、纵向开口(33)；所述空白留边带(1)采用直线结构分切；所述T型切口(3)的横向开口(31)与纵向开口(33)宽度相等。本发明可显著提高薄膜电容器芯子端面与喷金层附着力且分切效率高。

技术领域

本发明涉及薄膜电容器生产制造用金属化薄膜材料，特别是涉及一种T型分切的金属化薄膜。

背景技术

薄膜电容器因其具有良好的耐压性和自愈性得到广泛应用，金属化薄膜是薄膜电容器生产制造的重要材料，将高纯度金属（如AL，ZN）在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到介质基膜上，在介质基膜表面形成一层极薄的金属镀层后的薄膜就是金属化薄膜；金属化薄膜蒸镀过程中，在一幅介质基膜卷上呈横向相间的蒸镀若干幅纵向金属镀层带，金属镀层带间形成空白留边带，下道工序将蒸镀金属镀层后的膜卷，沿空白留边带中轴以及金属镀层带中轴纵向分切成2倍金属镀层带数量的薄膜电容器生产材料，一幅纵向金属镀层带经分切后即构成卷绕一种薄膜电容器的上下电极材料，当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器芯子后，金属镀层带作端面用于喷涂金属面达到引出电极的目的，而空白留边带的作用是当将分切后的两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，两端喷金时确保喷涂的金属不会导致上下电极板短路。

传统金属化薄膜纵向金属镀层带大都采用直线结构分切，在进行喷金时喷金层与金属镀层带作端面附着力极差，严重影响薄膜电容器的电性能，为提高喷金层附着力，纵向金属镀层带采用波浪形分切，薄膜电容器芯子端面与喷金层接触面积有所增加，喷金层的附着力也有所提高，专利文献CN203456303U公开的就是这样一种波浪分切的金属化薄膜，随着薄膜电容器应用领域的扩大，对其性能要求不断提高，这种分切方式依然不能满足薄膜电容器喷金层附着力要求。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种T型分切的金属化薄膜，可显著提高薄膜电容器芯子端面与喷金层附着力且分切效率高。

技术方案：

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种T型分切的金属化薄膜，包括空白留边带、金属镀层带，所述金属镀层带中轴纵向分切成多个T型切口，相邻的T型切口之间设置有间隔，所述T型切口设置有横向开口、导角、纵向开口，所述T型切口的作用是当将分切后的两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器芯子后，在喷金作业过程中，金属颗粒可喷涂填充到T型切口内,使喷金层与金属镀层带增加许多T型接触面, 相对于传统的薄膜电容器芯子平整端面以及波浪型端面，不但喷金层与薄膜电容器芯子端面接触面增加，而且金属颗粒与金属镀层带熔融结合牢度也增加，显著提高了薄膜电容器芯子端面与喷金层附着力。

进一步的，所述空白留边带采用直线结构分切，因所述空白留边带的作用是当将分切后的两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，两端喷金时确保喷涂的金属颗粒不会导致上下电极板短路，空白留边带采用直线结构分切可提高分切效率。

优选的，所述T型切口的横向开口与纵向开口宽度相等。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

1.设置T型切口，当将分切后的两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器芯子后，在喷金作业过程中，金属颗粒可喷涂填充到T型切口内,使喷金层与金属镀层带增加许多T型接触面,相对于传统的薄膜电容器芯子平整端面以及波浪型端面，不但喷金层与薄膜电容器芯子端面接触面增加，而且金属颗粒与金属镀层带熔融结合牢度也增加，显著提高了薄膜电容器芯子端面与喷金层附着力。

2.空白留边带采用直线结构分切，因空白留边带的作用是当将分切后的两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后，两端喷金时确保喷涂的金属颗粒不会导致上下电极板短路，空白留边带采用直线结构分切可提高分切效率。

附图说明