[发明专利]一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)运用DLP 3D打印机固化处于液态的光敏柔性聚氨酯树脂材料形成预定尺寸的柔性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2)，柔性上极板(1)、柔性下极板(2)对应的角上预留通孔(5)；

2)加工好的柔性上极板(1)和柔性下极板(2)依次置于清洗液、酒精中各超声清洗处理5min；取出柔性上极板(1)和柔性下极板(2)后置于紫外灯箱中20min使其完全固化；

3)将两根导线分别穿过柔性上极板(1)和柔性下极板(2)上预留的通孔(5)，并采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上极板(1)、柔性下极板(2)上，置于强制对流烘箱中，100℃烘烤10分钟使导电胶完全固化，取出后自然冷却至室温；

4)将与导线相连接的柔性上极板(1)、柔性下极板(2)置于等离子处理机中进行氧等离子体处理，处理时间90s；

5)将经过氧等离子体处理的柔性上极板(1)、柔性下极板(2)置于液态导电聚合物溶液PEDOT:PSS中，使柔性上极板(1)、柔性下极板(2)表面完全浸润一层PEDOT:PSS溶液；

6)取出表面浸润了PEDOT:PSS溶液的柔性上极板(1)、柔性下极板(2)，置于强制对流烘箱中，100℃烘烤15min，取出后自然冷却至室温，完成柔性薄膜电极(4)的制作；

7)使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上极板(1)、柔性下极板(2)粘贴在一起，同时封闭柔性上极板(1)、柔性下极板(2)侧面间隙；

所述的一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片，包括柔性上极板(1)，柔性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2)相接触，在柔性上极板(1)和柔性下极板(2)接触表面制作柔性薄膜电极(4)，柔性上极板(1)上的柔性薄膜电极(4)和柔性下极板(2)上的柔性薄膜电极(4)通过导线与外部电路相连接，导线位于柔性上极板(1)和柔性下极板(2)对应的角上设有的通孔(5)内。