[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201810349974.9 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110392482A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;曹磊磊;王成立;尹立孟;唐耀 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层电路板 电路板 占用空间 布设 电镀层 连通层 导通 预设 通孔位置 同心设置 多层板 信号线 顶层 孔套 两层 电路 同心 节约 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
在多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；
所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；
所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；
所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；
其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板；
所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔离。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔上的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：所述第二过孔的电镀层用于连通所述多层线路板顶层和/或底层表面上的地线。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔包括预设数量的电镀层；所述预设数量的电镀层在所述第一过孔的孔壁上均匀分布，将所述预设连通层分割为所述预设数量的导电区段；所述导电区段之间彼此电隔离。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间隔离预设距离，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
第三通孔，所述第三通孔用于将所述第一过孔上的电镀层分割为多个导电区段,所述导电区段之间彼此电隔离。
7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。
8.根据权利要求4或6所述的电路板，其特征在于，还包括：
从所述预设连通层中引出的至少一条电路线，所述至少一条电路线与所述第一过孔上的所述导电区段对应连通。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔与所述第二过孔之间设置有绝缘材料，用于将所述第一过孔与所述第二过孔之间电性隔离。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述绝缘材料为树脂。
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