[发明专利]散热单元结合强化结构

说明书

本发明提供一种散热单元结合强化结构，包括一壳体、至少一强化结构及至少一热管，该壳体具有一壳体腔室及至少一开口贯穿该壳体的一顶侧且连通该壳体腔室，该强化结构设于对应该开口上且设有一强化本体，该强化本体具有一连接孔系连通该壳体腔室，该热管具有一热管腔室，该热管的一端插接在相对该连接孔内，令该热管腔室连通该壳体腔室，且该强化本体的内侧紧贴结合在相对该热管的外侧。

技术领域

本发明涉及一种散热单元结合强化结构，尤指一种可达到增加结合强度及增加结合面积的散热单元结合强化结构。

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件都须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。所以业界为了有效解决电子设备内的元件散热问题，便分别提出具有导热效能较佳的均温板(Vapor chamber)及热管(Heat pipe)，以有效解决现阶段的散热问题。

均温板(Vapor chamber包括呈矩型状的壳体及其壳体内部腔室壁面的毛细结构，且该壳体内部填充有工作液体，并该壳体的一侧(即蒸发区)系贴设在一发热元件(如中央处理器、南北桥晶片、电晶体等)上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作液体于该壳体的蒸发区产生蒸发转换为汽态，将热量传导至该壳体的冷凝区，该汽态的工作液体于冷凝区受冷却后冷凝为液态，该液态的工作液体再通过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果。

热管(Heat pipe)的原理与理论架构与均温板相同，主要是在圆管口径的热管内的中空部分填入金属粉末，并通过烧结的方式于该热管的内壁形成一环状的毛细结构，其后将该热管抽真空并填充工作液体，最后封闭以形成热管结构。当工作液体由蒸发部受热蒸发后扩散至该冷凝端，并该工作液体于该蒸发部是汽态，由该蒸发部离开后向该冷凝端扩散时逐步受冷却冷凝转换为液态，并且再通过毛细结构回流至该蒸发部。

比较均温板与热管两者只有热传导的方式不同，均温板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式，然而热管的热传导方式是一维的热传导方式(即远端散热)。故现今的电子元件仅配合单一的热管或均温板已不敷使用，因此，如何将热管与均温板结合在一起使用，以期大幅提升热传导的效率，而有效解决高功率电子元件的散热问题，是目前业者所需改进的。

发明内容

为此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的是提供一种可达到增加结合强度的散热单元结合强化结构。

本发明的另一目的是提供一种可达到增加结合面积以达到稳固结合及保护作用的散热单元结合强化结构。

本发明的另一目的是提供一种具有提升饱和蒸气压的耐压效果的散热单元结合强化结构。

本发明的另一目的是提供一种通过该热管与该壳体是相通结构，使热管内的一热管毛细结构连接壳体内的一壳体毛细结构，以达到提升热传效率的散热单元结合强化结构。

为达上述目的，本发明提供一种散热单元结合强化结构，其特征是包括：

一壳体，具有一壳体腔室及至少一开口，该壳体腔室具有一工作流体与一形成在该壳体腔室内壁的壳体毛细结构，该至少一开口贯穿该壳体的一顶侧，且连通该壳体腔室；

至少一强化结构，设有一位于该至少一开口上的强化本体，该强化本体具有一贯穿该强化本体的连接孔，该强化本体具有一内侧，该连接孔连通该壳体腔室；

至少一热管，具有一封闭端、一开放端及一热管腔室，该热管的开放端插接于该连接孔内，且该强化本体的内侧紧贴设于该热管的一外侧，该热管腔室位于该开放端与该封闭端之间，且通过该开放端连通该壳体腔室，一热管毛细结构形成在该热管的一内侧上，且连接于该壳体腔室内的该壳体毛细结构。

所述的散热单元结合强化结构，其中：该强化本体沿相邻该至少一开口周缘从该壳体的顶侧向上延伸构成。