[发明专利]LED封装件的系统和制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，其包括：

包含氮化铝(AlN)的基板，其具有第一侧以及第二侧；

形成在所述基板的第一侧上的图案化铜层，其中所述图案化铜层包括与所述基板相对的所述图案化铜层的表面上的抛光部分；

设置在所述图案化铜层的所述抛光部分上方的第一LED和第二LED；

设置在所述第一LED上方的包含磷光体的第一覆盖物和设置在所述第二LED上方的包含磷光体的第二覆盖物；

由第一坝壁、第二坝壁、第一硅树脂填充表面以及第二硅树脂填充表面界定的硅树脂填充物，其中：

所述硅树脂填充物形成在所述基板的第一侧上，且在所述第一坝壁与所述第二坝壁之间、所述第一LED与所述第二LED之间以及所述第一覆盖物与所述第二覆盖物之间，

所述硅树脂填充物不延伸超出所述第一覆盖物或所述第二覆盖物，

所述第一硅树脂填充表面以及所述第一坝壁和所述第二坝壁的端部与所述基板的第一端部是平面的，

所述第一坝壁和所述第二坝壁包含硅树脂；

所述第一坝壁和所述第二坝壁分别覆盖所述硅树脂填充物的两相反侧，所述硅树脂填充物的另外两相反侧不被所述第一坝壁和所述第二坝壁所覆盖而裸露，所述第一LED和所述第二LED发出的其中一部分光线受到所述第一坝壁和所述第二坝壁的遮蔽，另一部分光线不受到所述第一坝壁和所述第二坝壁的遮蔽。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，更包括形成在所述图案化铜层的至少一个抛光部分上的金层，其中所述第一LED与所述第二LED附接到形成在所述图案化铜层的所述抛光部分上的所述金层，使用AuSn将所述第一LED与所述第二LED附接到所述金层。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述设置在所述第一LED与所述第二LED之间的硅树脂填充物在所述第一LED与所述第二LED之间的区域中具有高于所述第一LED与所述第二LED的高度的高度。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述设置在所述第一LED与所述第二LED之间的硅树脂填充物在所述第一LED与所述第二LED之间的区域中具有低于所述第一LED与所述第二LED的高度的高度。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述设置在所述第一LED与所述第二LED之间的硅树脂填充物在所述第一LED与所述第二LED之间的区域中具有与所述第一LED与所述第二LED的高度相同的高度。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装件，还包括导热垫，设置于基板的第二侧，所述导热垫包括第一导热垫和第二导热垫，其中所述第一导热垫和所述第二导热垫由大于400微米的间隙隔开。