[发明专利]未切割芯片基板在审
| 申请号： | 201810350911.5 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108305933A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 安范模;南基明;全永哲 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;王漪 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学装置 圆板 切割 液态绝缘材料 散热片 制造 电绝缘层 可加工性 平坦表面 热绝缘层 散热性能 芯片基板 固定孔 热绝缘 线形成 基板 固化 穿透 垂直 芯片 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种未切割芯片基板，所述未切割芯片基板由多个第一切割线和与第一切割线垂直的多个第二切割线划分成多个单元芯片基板，所述未切割芯片基板包括金属基板和位于金属基板下方的电绝缘层，其中，每个单元芯片基板包括：
多个空腔，所述多个空腔沿平行于第一切割线的方向设置，每个空腔从金属基板的顶表面的没有第一切割线和第二切割线的位置凹下；以及
多个垂直绝缘层，所述多个垂直绝缘层沿平行于第二切割线的方向设置，每个垂直绝缘层沿平行于第一切割线的方向穿透所述金属基板，其中，垂直绝缘层暴露在空腔的底表面上；
其中，多个第一沟槽和多个第二沟槽分别以第一宽度和第二宽度并且分别沿着第一切割线和第二切割线形成在金属基板的底表面上，
第一沟槽和第二沟槽填充有电绝缘层，并且第一宽度和第二宽度被设置为在未切割芯片基板沿第一切割线和第二切割线被切割时，在不影响未切割芯片基板的强度的情况下防止毛刺的生成。
2.根据权利要求1所述的未切割芯片基板，其特征在于，所述电绝缘层包括环氧树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普因特工程有限公司，未经普因特工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810350911.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
