[发明专利]一种贴片电阻的生产方法在审
| 申请号： | 201810351449.0 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108597705A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吴彬 | 申请（专利权）人： | 旺诠科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片电阻 上导体层 导体层 印刷 划片 印刷底片设计 反面印刷 生产流程 生产效率 影响电阻 印刷机 烧结 白基板 电阻 六面 网版 制程 制备 半成品 背面 减速 入库 合并 生产 | ||
1.一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤划片:将白基板划片划出剥裂线,方便剥条机制程剥条和折粒；
步骤C2：导体层背面印刷：将需要印刷的导体的形状及位置，由网版印刷在基板的背面洞孔上，利用真空泵将油墨吸入洞孔内壁，并达到一定深度；
步骤OR：印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面，然后进行印刷和烧结，随后印上导体层反面；
步骤G1：印刷第一电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤R完成后的半成品上印上电阻层保护层；所述第一电阻层保护层覆盖在步骤R的电阻层上；
步骤G2：印刷第二电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤LT完成后的半成品上印上第二电阻层保护层；所述第二电阻层保护层覆盖在步骤G1的第一电阻层保护层上；
步骤CR：由剥条机在步骤G2完成后的半成品剥成条状装入治具中进行真空镀膜,再由折粒机在真空镀膜后条状产品折成粒状；
步骤PL：由电镀机在步骤CR完成后粒状产品进行电镀，先镀镍层再镀锡层；
步骤六面CCD：由六面CCD摄像头在步骤PL完成后进行六个面的测试；
步骤PK：由阻值测试表通过测包机在步骤六面CCD完成后半成品,进行二次测试阻值，测试合格后进行包装,将包装好和产品入到仓库；
步骤入库：由步骤PK完成后放入相应的储位。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，步骤OR中烧结具体步骤为：由网版通过印刷机在基板正面印上所需电阻形状及位置，并且电阻层与步骤C1中印刷的导体层搭接，然后将导体经过850°的炉子进行烧结。
3.根据权利要求1所述的一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，所述步骤C1中印刷的导体层中由油墨材料制成的，其油墨材料的黏度为400-500Pa.s。
4.根据权利要求1所述的一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，所述步骤R中电阻层由油墨材料制成的。
5.根据权利要求1所述的一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，所述步骤G1中使用的印刷钢板厚度为10μ，其印刷钢板的目数为400H。
6.根据权利要求1所述的一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，所述步骤G2中使用的印刷钢板厚度为15μ，其印刷钢板的目数为400H。
7.根据权利要求1所述的一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，所述PL过程中，每个晶片电阻器的镀镍层的厚度是3.5-5.5μm。
8.根据权利要求1所述的一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，所述PL过程中，每个晶片电阻器的镀锡层的厚度是5.5-7.5μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺诠科技（昆山）有限公司，未经旺诠科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810351449.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电缆护层保护器
- 下一篇：一种电阻TCR调零方法
