[发明专利]用于半导体管芯封装的数据结构

权利要求书

1.一种用于半导体管芯的封装和测试的系统，其包括：

存储装置，所述存储装置包括交叉引用半导体晶片的标识符、所述晶片中的管芯的位置、引线框条的标识符、所述引线框条中的引线框的位置以及对所述管芯的第一测试的结果的数据结构；

被配置为测试封装管芯的机械设备；以及

处理器，所述处理器被耦合到所述存储装置并且耦合到所述机械设备，所述处理器被配置为使用所述机械设备和所述第一测试的所述结果对包含所述管芯和所述引线框的封装件执行第二测试。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器进一步被配置为用所述第二测试的结果来填充所述数据结构。

3.根据权利要求1所述的系统，其中进一步用所述晶片的批号和所述引线框条的批号来填充所述数据结构。

4.根据权利要求1所述的系统，其中进一步用在所述管芯和所述引线框的封装期间收集的缺陷数据来填充所述数据结构。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器被配置为基于所述数据结构和所述第二测试的结果中的至少一者生成晶片映射图，所述晶片映射图指定所述晶片的具有一个或多个缺陷的区域。

6.一种用于半导体管芯的封装和测试的系统，其包括：

用于切割半导体晶片并且用于产生管芯的晶片切割工具；

用于对所述管芯执行第一测试的第一测试工具；

用于从被切割晶片移除所述管芯并且用于将所述管芯附连到引线框条的引线框的管芯附连工具；

用于产生容纳所述管芯和所述引线框的封装件的封装设备；

用于对所述封装件执行第二测试的第二测试工具；以及

数据结构，所述数据结构交叉引用所述晶片的标识符、所述晶片中的所述管芯的位置、所述引线框条的标识符、所述引线框条中的所述引线框的位置、来自所述第一测试的数据以及来自所述第二测试的数据。

7.根据权利要求6所述的系统，其进一步包括被配置为使用所述数据结构生成晶片映射图的处理器，所述晶片映射图指定所述晶片的具有一个或多个缺陷的区域。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述引线框条包括可扫描条形码的多个实例，并且其中用使用所述可扫描条形码的所述引线框条的标识符来填充所述数据结构。

9.根据权利要求6所述的系统，其中所述数据结构包括所述晶片的批号和所述引线框条的批号。

10.根据权利要求6所述的系统，其中所述数据结构交叉引用所述引线框条的所述标识符和所述引线框条中的所述引线框的所述位置与从其中产生另一管芯的另一晶片的标识符，所述另一管芯附连到所述引线框并容纳在所述封装件中。

11.一种用于半导体管芯的封装和测试的方法，其包括：

对来自被切割半导体晶片的管芯执行测试；

确定所述管芯通过所述测试；

用所述晶片的标识符和所述晶片中的所述管芯的位置来填充数据结构；

作为确定所述管芯通过所述测试的结果，将所述管芯从所述晶片中移除并且将所述管芯附连到引线框，所述引线框是引线框条的一部分；以及

用所述引线框条的标识符和所述引线框条中的所述引线框的位置填充所述数据结构，

其中所述数据结构交叉引用所述晶片的所述标识符和所述晶片中的所述管芯的所述位置与所述引线框条的所述标识符和所述引线框条中的所述引线框的所述位置。

12.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括使用参数执行所述测试以及用所述参数填充所述数据结构。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述测试是第一测试，所述方法进一步包括使用所述数据结构中的所述参数执行第二测试。