[发明专利]电感器部件在审
申请号: | 201810353691.1 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108735430A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 田中阳 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承部 电感器部件 基底层 端子电极 轴部 抑制电极 厚度比 底面 铁芯 柱状 剥离 | ||
本发明提供一种抑制电极剥离的产生的电感器部件。该电感器部件(10)具有:铁芯(20),其具有柱状的轴部(21)和在所述轴部(21)的端部形成的支承部(22);和端子电极(50),其形成于所述支承部(22),所述端子电极(50)具有所述支承部(22)的表面上的基底层(61),所述支承部(22)的端面(32)上的基底层(61)的最大厚度比所述支承部(22)的底面(36)上的基底层(61)的最大厚度大。
技术领域
本发明涉及具有卷绕于铁芯的线材的电感器部件。
背景技术
以往,在电子设备中搭载有各种电感器部件。线圈型电感器部件具有铁芯和卷绕于铁芯的线材。线材的端部与形成于铁芯的端子电极连接。(例如,参见专利文献1、2)。该端子电极通过钎焊等与在供电感器部件安装的电路基板上形成的焊接部(Pad)连接。
专利文献1:日本特开2002-280226号公报
专利文献2:日本特开平10-321438号公报
然而,随着手机等电子设备的小型化程度提高,对搭载于像这样的电子设备上的电感器部件也提出小型化的要求。若使电感器部件小型化,则随之,电感器的端子电极的面积变小,有产生电极剥离之虞。
发明内容
本发明为解决上述问题点而产生,其目的在于提供抑制电极剥离的产生的电感器部件。
本发明的一个方式中的电感器部件具有:铁芯,其具有柱状的轴部和在所述轴部的端部形成的支承部;端子电极,其形成于所述支承部;以及线材,其卷绕于所述轴部,端部与所述端子电极连接,所述端子电极包括所述支承部的底面上的底面部电极、所述支承部的端面上的端面部电极以及所述支承部的侧表面上的侧表面部电极,所述端子电极具有所述支承部的表面上的基底层和所述基底层的表面上的镀覆层,所述支承部的所述端面上的基底层的最大厚度比所述支承部的底面上的基底层的最大厚度大。
根据该结构,能够提高端面上的基底层与端面的紧贴性,并且能够增加端面部电极的表面积。
在上述电感器部件中,优选为,所述支承部具有形成所述底面与所述端面的边界的曲面状的棱线部,所述棱线部的曲率半径为20μm以上。
根据该结构,在底面上的基底层与侧表面上的基底层之间,基底层不易中断。
在上述电感器部件中,优选为,所述电感器部件的包括所述铁芯和所述端子电极在内的长度尺寸为1.0mm以下,所述电感器部件的包括所述铁芯和所述端子电极在内的宽度尺寸为0.6mm以下,所述电感器部件的包括所述铁芯和所述端子电极在内的高度尺寸为0.8mm以下。
根据该结构,由于电感器部件小型化,因此能够使抑制电极剥离产生的效果更加奏效。
在上述电感器部件中,优选为,所述电感器部件的包括所述铁芯和所述端子电极在内的高度尺寸比所述电感器部件的包括所述铁芯和所述端子电极在内的宽度尺寸大。
根据该结构,能够相对于一定的安装面积,将端子电极的高度设定得更高,能够增加端子电极的表面积。该表面积的增加能够使端子电极与电路基板的连接稳固,即能够提高电感器部件相对于电路基板的固定力。
在上述电感器部件中,优选为,所述端面部电极的靠所述侧表面侧的端部比所述侧表面部电极的靠所述端面侧的端部高。
根据该结构,端面部电极的表面积增加。
在上述电感器部件中,优选为,所述端面部电极在宽度方向上的中央部比端部高。
根据该结构,与中央部的高度同端部的高度相同的情况相比,端面部电极的表面积增加。
在上述电感器部件中,优选为,所述端面部电极的上端为向上方凸出的弧状。
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