[发明专利]硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法

说明书

本发明涉及一种传送装置，尤其是硅片分片及吸片送片装置，包括传送装置、分片装置、升片装置和送片装置；所述传送装置安装在分片装置一端，分片装置安装在水箱内，分片装置的另一端装有升片装置，升片装置的上方装有送片装置；所述分片装置的分片水刀将竖向放置的硅片分离，分离后的硅片由升片装置的升片皮带吸附并传送到送片装置的送片皮带上，送片皮带将竖向的硅片变成水平状。本发明提供的硅片分片及吸片送片装置结构简单、能自动将堆垛的硅片分离、并将分离后的硅片输送到插片机上、分片效率高、不易碎片、送片稳定、整体稳定运行时间长、运行可靠、维护少、自动化程度高、制造和使用成本低。

技术领域

本发明涉及一种传送装置，尤其是硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法。

背景技术

在光伏或半导体领域，将硅块加工成硅片大多是采用多线切割工艺，由于该工艺是采用钢线带动碳化硅磨料来进行切割，所以在切割完成后硅片上会附着很多砂浆，必须通过清洗才能将这些砂浆去除。在清洗之间，需要先将这些硅片经过简单的处理，比如脱胶、预清洗去除硅片表面的绞丝和砂浆等杂质，最后再将硅片插入硅片篮，采用酸液、碱液对硅片进行超声清洗。目前，大多生产硅片的企业都是采用手工方式分片，然后将硅片逐个插入硅片篮，由于硅片之间会残留一些砂浆，加上水的作用力，硅片之间会吸附的很紧，而手工方式分片由于用力不均，因此很容易将硅片弄碎，分片效率也较低。虽然现在有了自动插片机，但是未能解决分片问题，只能将分好的单片的硅片自动插到硅片篮中。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种结构简单、能自动将堆垛的硅片分离、并将分离后的硅片输送到插片机上、分片效率高、不易碎片、送片稳定、整体稳定运行时间长、运行可靠、维护少、自动化程度高、制造和使用成本低的硅片分片及吸片送片装置，具体技术方案为：

硅片分片及吸片送片装置，包括传送装置、分片装置、升片装置和送片装置；所述传送装置安装在分片装置一端，分片装置安装在水箱内，分片装置的另一端装有升片装置，升片装置的上方装有送片装置；所述分片装置的分片水刀将竖向放置的硅片分离，分离后的硅片由升片装置的升片皮带吸附并传送到送片装置的送片皮带上，送片皮带将竖向的硅片变成水平状。

优选的，所述传送装置包括硅片料盒、料盒导轨和直线模组；所述料盒导轨设置在水箱的底部，硅片料盒活动放置在料盒导轨上，直线模组与料盒导轨平行安装，直线模座的滑台上装有推板，推板与硅片料盒连接；硅片料盒的挡料板上装有喷水口，喷水口与电磁阀连接。

通过采用上述技术方案，直线模组运行稳定、移动精度高、能实现微小距离的输送硅片，避免硅片堆积无法分离。硅片料盒用于放置堆垛的硅片，且硅片是竖向放置，硅片接近竖直装置，便于后续水刀分离。

当硅片料盒内剩余最后几张硅片时，硅片的后方无法产生较大的推力，不能把硅片推向升片皮带，此时电磁阀打开，喷水口喷水，喷出的水把剩余的硅片推向升片皮带，完成所有硅片的分片和送片。

优选的，所述分片装置包括两个分片水刀和分片传感器；所述分片水刀位于升片装置的一端，且位于硅片料盒的两侧，分片水刀倾斜安装，两个分片水刀的水流相交于硅片的下方；分片水刀的一侧装有分片传感器。

通过采用上述技术方案，两个水刀通常左右对称设置，两个分片水刀的水流相交于硅片的下方，位于硅片下方的水对硅片也有了一定的推力，因此分离开的硅片可在装片盒里缓慢、均匀、且成竖直状态向前行走，然后被吸片皮带吸附。当最前面的一片硅片接近传感器支架上的传感器时，传感器给出伺服电机的启动。

优选的，所述升片装置包括升片皮带、升片带轮和吸片盒；所述升片皮带的正面为光滑的平面，背面设有带齿，所述升片带轮上设有与带齿相匹配的驱动齿，驱动齿与带齿啮合；所述升片带轮分别固定在升片主动轴和升片从动轴上，升片主动轴与电机连接；所述升片皮带上还设有多个吸片孔，吸片孔与吸片盒上的吸水孔相对应，吸片盒位于升片主动轴和升片从动轴之间，吸片盒与水泵连接。