[发明专利]一种LED照明面板

说明书

本发明提供了一种LED照明面板，本发明利用凹槽和通孔实现一步导电膏填充实现绝缘基板下表面的电路图案引出，该电路图案可以灵活布线，更有利于失效LED芯片的查找，因为其可以对多个通孔进行检测；铜针的使用可以避免导电膏的溢出，减少导电膏的使用，且使得导电性更好；此外，LED的该种倒装方式无需焊球或者打线，LED直接贴合于粘结层，更薄且防止了侧面出光。

技术领域

本发明涉及LED封装制造领域，具体涉及一种LED照明面板。

背景技术

现有的LED封装多为COB形式的，其利用绝缘基板上的电路图案实现LED的串并联。例如附图1，绝缘基板1上搭载多个LED芯片2，LED芯片2经由焊球3倒装在所述绝缘基板1上的电路图案(未示出)，最后经由封装树脂4进行密封，该种封装的面光源需要预先在绝缘基板1上形成电路图案，电路图案经过包封后，不能够调整和改变串并联，还有就是某个LED芯片失效后，难以找到失效的LED芯片。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种LED照明面板，其包括：

绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔；

粘结层，设置于所述第一表面上，且具有与所述多个通孔相对应的多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个通孔分别相连通；

多个LED芯片，粘附于所述粘结层上，且具有多个电极焊盘，所述多个电极焊盘分别对应所述多个凹槽并在所述多个凹槽内露出；

封装树脂，设置于所述多个LED芯片和粘结层上；

导电膏，填充满所述多个通孔和多个凹槽；

导电图案，设置于第二表面上，且与所述多个通孔内的所述导电膏电连接。

根据本发明的实施例，所述通孔的开口尺寸小于所述凹槽的开口尺寸。

根据本发明的实施例，所述导电图案实现所述多个LED芯片的串联或者并联。

本发明还提供了另一种LED照明面板，其包括：

绝缘基板，具有相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，且其厚度为d1；

粘结层，其厚度为d2、设置于所述第一表面上，且具有与所述多个通孔相对应的多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个通孔分别相连通；

多个LED芯片，粘附于所述粘结层上，且具有多个电极焊盘，所述多个电极焊盘分别对应所述多个凹槽并在所述多个凹槽内露出；

封装树脂，设置于所述多个LED芯片和粘结层上；

导电膏，填充满所述多个凹槽；

多个铜针，其插入在所述多个通孔内且其底端与所述第二表面齐平，且其具有长度L，其中L满足d1＜L＜d1+d2，即多个铜针部分地插入所述导电膏内；

多个焊块，其形成于第二表面上且与所述多个铜针的底端相连接

导电图案，设置于第二表面上，且与所述多个焊块电连接。

根据本发明的实施例，所述通孔的开口尺寸小于所述凹槽的开口尺寸。

根据本发明的实施例，所述多个铜针的直径略小于所述通孔的开口尺寸，例如通孔开口尺寸为1mm，铜针的直径为0.8mm。

根据本发明的实施例，所述导电图案实现所述多个LED芯片的串联或者并联。

本发明的优点如下：