[发明专利]一种面光源的制造方法

权利要求书

1.一种面光源的制造方法，包括以下步骤：

(1)提供第一载板，在所述载板上搭载多个LED芯片，所述多个LED芯片具有多个电极焊盘，所述多个电极焊盘朝向所述第一载板；

(2)利用密封树脂密封所述多个LED芯片，所述密封树脂形成与所述第一载板接触的下表面；

(3)去除所述第一载板，并在所述下表面上粘附一层粘结层，所述粘结层具有与所述多个电极焊盘相对应的多个凹槽，所述粘结层的厚度为d1；

(4)提供绝缘基板粘附于所述粘结层，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述绝缘基板的厚度为d2，所述多个凹槽与所述多个通孔分别一一对应且相连通；

(5)通过所述多个通孔向所述多个凹槽内填充导电膏，所述导电膏仅填充满所述多个凹槽；

(6)将多个铜针插入所述多个通孔内，所述多个铜针具有长度L，其中L满足d1＜L＜d1+d2；

(7)提供第二载板，将所述绝缘基板的第二表面放置于所述第二载板上，使得所述多个铜针的底端与所述第二表面齐平，所述多个铜针部分地插入所述导电膏内，并将所述导电膏固化；

(8)去除第二载板，利用焊料在所述第二表面上形成多个焊块，所述多个焊块与所述多个铜针的底端相连接；

(9)在所述第二表面上形成导电图案，所述导电图案与所述多个焊块电连接。

2.根据权利要求1所述的面光源的制造方法，其特征在于：所述第一载板与所述第二载板为同一载板。

3.根据权利要求1所述的面光源的制造方法，其特征在于：形成密封树脂的方法包括压缩成型、传递模塑、液封成型、真空层压、旋涂中的任意一种或多种。

4.根据权利要求1所述的面光源的制造方法，其特征在于：形成所述多个通孔的方法包括激光打孔、机械钻孔、反应离子刻蚀、纳米压印中的任意一种或多种。

5.根据权利要求1所述的面光源的制造方法，其特征在于：所述通孔的开口尺寸小于所述凹槽的开口尺寸。

6.根据权利要求5所述的面光源的制造方法，其特征在于：所述多个铜针的直径小于所述通孔的开口尺寸，其中，通孔开口尺寸为1mm，铜针的直径为0.8mm。

7.根据权利要求4所述的面光源的制造方法，其特征在于：所述导电图案实现所述多个LED芯片的串联或者并联。