[发明专利]一种三维激光切割板件的基准校正方法

权利要求书

1.一种三维激光切割板件的基准校正方法，其特征在于，包括：

在待镭割板件上作至少3个标记，通过可识别所述标记的三维测量工具获取待镭割板件的三维数据；

将所述三维数据与待镭割板件的理论数模拟合，在拟合后的数据中选择3个不在同一直线上的所述标记作为基准点，并将所述基准点导入镭割编程软件；

读取所述基准点的实际坐标，并输入到镭割编程软件中进行坐标转换，以生成镭割程序；

在将所述三维数据与待镭割板件的理论数模拟合时，检测现有孔位/待镭割区域与理论数模的偏差，若所述偏差超出预设值，则通过预设的方式进行校正；若拟合后的数据超差，则通过预设的方式进行校正。

2.如权利要求1所述的三维激光切割板件的基准校正方法，其特征在于，在待镭割板件上作标记的方式为贴参考点、画点或放置定位物品。

3.如权利要求1所述的三维激光切割板件的基准校正方法，其特征在于，所述三维测量工具为光学扫描仪，其通过蓝光扫描或白光扫描获取待镭割板件的三维数据。

4.如权利要求1-3任一项所述的三维激光切割板件的基准校正方法，其特征在于，所述方法还包括：在读取所述基准点的实际坐标之前，将预先制作的镭割支架固定于镭割床台上，并将待镭割板件放置于镭割支架上。