[发明专利]铜电镀浴和电镀铜镀覆膜有效
| 申请号： | 201810356034.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108728877B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 大村直之;板仓祐纪;嘉藤一成;生本雷平 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 镀铜 镀覆 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜电镀浴，其特征在于，该铜电镀浴含有铜离子、酸、氯离子和络合剂，
其中，该铜电镀浴还含有银离子作为合金成分，并且，含有蛋氨酸或其衍生物作为络合剂。
2.根据权利要求1所述的铜电镀浴，其中，所述络合剂选自由蛋氨酸及其衍生物组成的组中的至少一种。
3.一种电镀铜镀覆膜，其中，镀覆膜中的银含量为0.1-20质量％，并且，硫含量为1质量％以下，所述电镀铜镀覆膜通过使用权利要求1所述的铜电镀浴而得到。
4.根据权利要求3所述的电镀铜镀覆膜，其中，所述电镀铜镀覆膜具有柱状结晶。
5.根据权利要求3或4所述的电镀铜镀覆膜，其中，在230℃下加热2小时后的硬度以维氏硬度计为150Hv以上，并且，拉伸强度为300MPa以上。
6.具有权利要求3-5中任意一项所述的电镀铜镀覆膜的电子设备构成部件。
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