[发明专利]一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶

说明书

本发明公开了一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20‑35份、山梨醇聚缩水甘油16‑25份、二硫代水杨酸6‑12份、气相二氧化硅16‑25份、氧化硅5‑12份、白炭黑1‑6份和氧化铁红1.1‑2.2份。通过上述方式，本发明提供的用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。

技术领域

本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶。

背景技术

在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要

各种不同的SMT贴片胶来粘接。

市场上贴片红胶多数固化温度在150℃左右，固化时间2-5分钟不等。随着电子电器的小型化，高温固化对某些元器件性能造成不利影响，耗能也高，增加了企业成本，所以急需要研制一种适用于低温固化的贴片红胶。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20-35份、山梨醇聚缩水甘油16-25份、二硫代水杨酸6-12份、气相二氧化硅16-25份、氧化硅5-12份、白炭黑1-6份和氧化铁红1.1-2.2份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20份、山梨醇聚缩水甘油16份、二硫代水杨酸6份、气相二氧化硅16份、氧化硅5份、白炭黑1份和氧化铁红1.1份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂22份、山梨醇聚缩水甘油17份、二硫代水杨酸7份、气相二氧化硅18份、氧化硅6份、白炭黑2份和氧化铁红1.3份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂25份、山梨醇聚缩水甘油18份、二硫代水杨酸8份、气相二氧化硅19份、氧化硅7份、白炭黑3份和氧化铁红1.6份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂29份、山梨醇聚缩水甘油20份、二硫代水杨酸9份、气相二氧化硅20份、氧化硅9份、白炭黑5份和氧化铁红1.9份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂33份、山梨醇聚缩水甘油22份、二硫代水杨酸12份、气相二氧化硅22份、氧化硅10份、白炭黑6份和氧化铁红2.2份。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：