[发明专利]一种LED灯带的制造方法

说明书

本发明一种LED灯带的制造方法，包括以下步骤：a)选用一种现有的LED灯带柔性电路板，该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜，在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘，在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘，所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜；b)在经a)步骤处理的电路板的第二绝缘膜一侧，对应正负极盘的位置贴附正负极电源线；c)在所述LED焊盘处焊接LED，在所述电源焊盘处用锡膏电连接电路层与正负极电源线，d)采用塑料挤出工艺在电路板外包覆外皮，包裹所述电路板和LED。

技术领域

本发明涉及一种照明装饰灯具的方法,尤其涉及一种LED灯带的制造方法。

背景技术

现有LED灯带如图8所示，包括电路板01和焊接在电路板01上的的LED02，包裹所述电路板01和LED02的芯线03。芯线03内电路板01两侧对应的位置分别埋设有与电路板01在同一平面的正负极导线04。每一段柔性电路板01的正负极分别用引线05连接至所述正负极导线04。所述柔性电路板01如图9所示，包括中间电路层011和覆盖于电路层上下的绝缘膜012和013。上绝缘膜012上开设有用于焊接LED02的第一焊盘012a和用于与主导线连接第二焊盘012b。所述引线05焊接在所述第二焊盘012b上与正负极导线04连接。这种结构的 LED灯带需要使用连接线05连接正负极导线04，工艺繁琐，结构复杂，成本高。

为克服以上缺点，现有技术中有一种方法是采用机械裁剪的方法裁剪出电路图形，再在电路图形的背面贴附铜箔作为电源线。但是由于电路图形精密，厚度薄，对设备精密度要求高，产品制造成本高，良率低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种结构简单，工艺简便，成本LED灯带的制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术手段是：一种LED灯带的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

a)一种现有的LED灯带柔性电路板，该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜，在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘，在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘，所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜；

b)经a)步骤处理的电路板的第二绝缘膜一侧，对应正负极盘的位置贴附正负极电源线；

c)在所述LED焊盘处焊接LED，在所述电源焊盘处用锡膏电连接电路层与正负极电源线。

d)采用塑料挤出工艺在电路板外包覆外皮，包裹所述电路板和LED。

本发明的有益效果是：由于本发明预先在现有电路板的背面贴附正负极电源线，再将电路板电路与正负极电源导线通过锡膏电连接，因此采用本发明制作的LED灯带可以省略导线，引线和芯线等部件，结构简单；同时也省略了埋设导线，焊接引线和制造芯线等工艺工艺简单，成本低廉。同时由于采用现有市场工艺成熟的电路板进行加工，对制造设备精度要求低，产品价格低廉。

附图说明

图1为本发明生产设备结构示意图；

图2为本发明电路板的结构示意图之一；

图3为本发明电路板的结构示意图之二

图4为图3中A处的放大图；

图5为电源线粘附在第三绝缘膜上的结构示意图；

图6为电路板焊接LED和电源导线的结构示意图；

图7为电路板包胶后的结构示意图；

图8为现有灯带结构示意图；

图9为现有灯带的电路板结构示意图。

具体实施方式