[发明专利]扬声器模块有效

专利信息
申请号: 201810357679.8 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN109905818B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 张嘉仁;林婉琪 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 吴志红;臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 扬声器 模块
【说明书】:

发明提供一种扬声器模块,包括音箱、振膜及多个多孔隙颗粒。振膜配置于音箱且适于接收信号而振动。这些多孔隙颗粒配置于音箱内且适于吸收音箱内的空气的能量。

技术领域

本发明涉及一种声学装置,尤其涉及一种扬声器模块。

背景技术

先前技术如传统的封闭式音箱,振膜的振动在音箱内会造成声波反弹,而声波反弹所造成的压力,造成振膜的振动受到干扰,抑制了振膜的振幅,使得扬声器在低频时表现较差。

虽增大音箱容积可降低声波反弹所造成的压力,从而改善上述问题。然而,随着电子产品的轻薄化趋势,音箱容积受到限制。因此,如何通过足够小的音箱达到令消费者满意的低频表现,是应用于可携式电子产品的扬声器模块当前设计上的重要课题。

发明内容

本发明提供一种扬声器模块,具有良好的低频表现且可节省配置空间。

本发明的扬声器模块包括音箱、振膜及多个多孔隙颗粒。振膜配置于音箱且适于接收信号而振动。这些多孔隙颗粒配置于音箱内且适于吸收音箱内的空气的能量。

基于上述,本发明的扬声器模块在音箱内配置了多孔隙颗粒。当声波传入多孔隙颗粒的孔隙内而摩擦时,会将空气粒子的振动能量在孔隙内转变成热能,从而减少空气粒子振动的强度。藉此,不需增大音箱的容积,就可避免声波反弹所造成的压力抑制振膜的振幅,以达到节省配置空间及提升低频表现的效果,等同于增大了音箱的等效容积。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的扬声器模块的立体图;

图2是图1的扬声器模块的部分结构立体图;

图3是图2的挡墙、透气膜及第一空间的示意图;

图4是图1的扬声器模块于另一视角的立体图;

图5是本发明另一实施例的扬声器模块的部分构件分解图。

附图标号说明:

100:扬声器模块

110:音箱

110a:开孔

110b:盖体

112:挡墙

120:振膜

130:多孔隙颗粒

140、240:透气膜

212:胶材

S:容纳空间

S1、S1’:第一空间

S2:第二空间

具体实施方式

图1是本发明一实施例的扬声器模块的立体图。图2是图1的扬声器模块的部分结构立体图。图3是图2的挡墙、透气膜及第一空间的示意图。请参考图1至图3,本实施例的扬声器模块100包括音箱110、振膜120及多个多孔隙颗粒130。音箱110内具有至少一挡墙112,挡墙112将音箱110的容纳空间S分隔为第一空间S1及第二空间S2。这些多孔隙颗粒130填充于音箱110内的第一空间S1中,振膜120配置于音箱110且对应于第二空间S2,并适于接收信号而振动。这些多孔隙颗粒130适于吸收音箱110内的空气的振动能量。

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