[发明专利]硅片转移用组合机械手有效
申请号: | 201810357893.3 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN108565245B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 吴俊;吴家宏;张凯胜;姚伟忠;孙铁囤 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 转移 组合 机械手 | ||
1.一种硅片转移用组合机械手,其特征在于:包括第一机械手、第二机械手及连接座(3);
所述第一机械手包括第一悬臂(1)及固定在第一悬臂(1)上的第一承载板(1-1),所述第一承载板(1-1)的外侧面固定有第一吸盘组(1-2),所述第一悬臂(1)设置在连接座(3)上;
所述第二机械手包括第二悬臂(2)及固定在第二悬臂(2)上的第二承载板(2-1),所述第二承载板(2-1)的外侧面固定有第二吸盘组(2-2),所述第二悬臂(2)转动设置在第一悬臂(1)上,所述第一悬臂(1)上固定有用于驱动第二悬臂(2)转动的第一电机(1-4);
所述第一吸盘组(1-2)及第二吸盘组(2-2)均包括沿第一承载板(1-1)的长度方向等间隔分布的若干用于吸附硅片(5)的吸盘(4),所述第一吸盘组(1-2)及第二吸盘组(2-2)中相邻两个吸盘(4)的间距均为D,所述第一吸盘组(1-2)中的硅片(5)与第二吸盘组(2-2)中的硅片(5)相互错开排列,所错开的间距为d,其中,D=2d;
当第一电机(1-4)带动第二悬臂(2)转动至第二吸盘组(2-2)与第一吸盘组(1-2)齐平时,第一吸盘组(1-2)中吸盘(4)所吸附的硅片(5)与第二吸盘组(2-2)中吸盘(4)所吸附的硅片(5)构成一个沿第一承载板(1-1)长度方向等间隔分布的硅片阵列(6),硅片阵列(6)中相邻两个硅片(5)之间的间距均为d。
2.根据权利要求1所述的硅片转移用组合机械手,其特征在于:所述第一悬臂(1)转动设置在连接座(3)上,所述连接座(3)上固定有用于驱动第一悬臂(1)转动的第二电机(3-1)。
3.根据权利要求1所述的硅片转移用组合机械手,其特征在于:所述吸盘(4)的背面具有气流槽(4-1),所述吸盘(4)的正面具有与气流槽(4-1)连通的气孔(4-2),吸盘(4)的侧面具有与气流槽(4-1)连通的接口(4-3),所述气流槽(4-1)的槽口处封堵有槽盖(4-4)。
4.根据权利要求1所述的硅片转移用组合机械手,其特征在于:所述第一承载板(1-1)通过第一吊杆(1-3)与第一悬臂(1)固定连接,所述第二承载板(2-1)通过第二吊杆(2-3)与第二悬臂(2)固定连接,所述第二吊杆(2-3)及第一悬臂(1)分别位于第二悬臂(2)的两端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造