[发明专利]一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置

权利要求书

1.一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置，包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置，其特征在于：所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于其上方的收集框、支架、第一弹簧，所述框体装置包括设置于所述底板上方的框体、设置于所述框体右端的第一横板、第二横板、收容于所述框体内左右两侧的散热框、加热棒、收容于所述框体内的隔板，所述筛选装置包括设置于所述隔板上的移动框、设置于所述移动框下方的第一移动板、设置于所述移动框左右两侧的第二弹簧、设置于所述第一移动板下方左右两侧的弹性板、设置于所述弹性板下方的过滤网、设置于所述弹性板左右两侧的第三弹簧、第一固定杆、第一滚轮，所述第一电缸装置包括设置于所述第一横板上方的第一电缸、设置于所述第一电缸上方的第一推动杆、设置于所述第一推动杆上方的横杆、设置于所述横杆下方的第四弹簧、设置于所述横杆左端的连接杆、设置于所述连接杆下方的第二移动板、设置于所述第二移动板下方的第五弹簧，所述第二电缸装置包括设置于所述第二横板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸下方的定位块、第二推动杆、设置于所述第二推动杆左端的升降板，所述过滤装置包括收容于所述框体内的集中框、第二固定杆、设置于所述集中框左侧的连接块、设置于所述集中框下方的过滤框、设置于所述集中框右端的第三固定杆、设置于所述第三固定杆下方的第二滚轮。

2.如权利要求1所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述收集框呈空心的长方体，所述支架呈弯折状，所述支架的下端与所述底板固定连接，所述第一弹簧呈竖直状，所述第一弹簧的下端与所述底板固定连接。

3.如权利要求2所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述框体呈空心的长方体，所述框体与所述支架的上端固定连接，所述第一横板的左端与所述框体固定连接，所述第二横板的左端与所述框体右端固定连接，所述散热框呈空心的长方体，所述散热框与所述框体内表面固定连接，所述隔板的侧面与所述框体的内表面固定连接。

4.如权利要求3所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述移动框呈空心的长方体，所述移动框贯穿所述隔板的上下表面且与其滑动接触，所述第一移动板收容于所述框体内且与其滑动接触，所述第一移动板上设有通孔，所述移动框的下端对准所述通孔且与所述第一移动板的上表面固定连接，所述第二弹簧的上端与所述隔板固定连接，所述第二弹簧的下端与所述第一移动板固定连接，所述弹性板设有两个，所述弹性板的上端顶靠在所述第一移动板的下表面上且与其滑动接触。

5.如权利要求4所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述过滤网收容于所述框体内且与所述框体的内表面滑动接触，所述过滤网与所述弹性板的下端固定连接，所述第三弹簧设有两个，所述第三弹簧呈水平放置，所述第三弹簧的一端与所述框体的内表面固定连接，所述第三弹簧的另一端与所述弹性板固定连接，所述第一固定杆一端与所述框体的内表面固定连接，所述第一固定杆的另一端设有第一凹槽，所述第一滚轮收容于所述第一凹槽内且与所述第一固定杆枢轴连接。

6.如权利要求5所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述第一电缸与所述第一横板固定连接，所述第一推动杆呈圆柱体且竖直放置，所述第一推动杆的下端与所述第一电缸连接，所述横杆与所述第一推动杆的上端固定连接，所述第四弹簧的上端与所述横杆固定连接，所述第四弹簧的下端与所述框体的上表面固定连接，所述连接杆与所述横杆的左端固定连接，所述连接杆的下端顶靠在所述框体的内表面上且与其滑动接触，所述第二移动板与所述移动框固定连接，所述第二移动板顶靠在所述框体内表面且与其滑动接触，所述连接杆的下端与所述第二移动板固定连接，所述第五弹簧呈竖直放置，所述第五弹簧的上端与所述第二移动板固定连接，所述第五弹簧的下端与所述隔板固定连接。