[发明专利]注射流体加温器

权利要求书

1.一种注射流体加温器，包括：

外壳，所述外壳具有上壁结构和相对的下壁结构；所述外壳包封有：

流体通道，所述流体通道延伸通过所述外壳，

流体入口端口和流体出口端口，所述流体入口端口和所述流体出口端口联接至所述流体通道的相对的端部以允许注射流体流通过所述外壳，

壳体，所述壳体以热传导电绝缘材料形成并且包括板状上壁结构和相对的板状下壁结构，

第一加热元件，所述第一加热元件连结至所述壳体并且热联接至所述壳体；以及

铝热交换器，所述铝热交换器夹置在所述板状上壁结构与相对的所述板状下壁结构之间并且热联接至所述板状上壁结构与所述板状下壁结构，其中，所述流体通道延伸通过所述铝热交换器，使得热能通过与铝热交换器材料的直接物理接触传递至注射流体；以及

温度传感器，所述温度传感器用于确定所述流体通道中的注射流体的温度，

控制器回路，所述控制器回路操作性地联接至所述温度传感器并且联接至所述第一加热元件以控制所述第一加热元件的瞬时电力消耗，

其中，所述控制器回路适于基于来自所述温度传感器的温度数据根据所述注射流体的期望温度或目标温度来调节所述第一加热元件中的电力消耗；并且

其中，所述温度传感器包括所述第一加热元件的电阻器的电阻。

2.根据权利要求1所述的注射流体加温器，其中，所述第一加热元件连结至所述板状上壁结构的背向所述流体通道的直的部分的表面，并且第二加热元件连结至所述板状下壁结构的背向所述流体通道的表面。

3.根据权利要求2所述的注射流体加温器，其中，所述板状上壁结构和所述板状下壁结构的背向所述流体通道的至少一个表面包括用于将电力接收至所述第一加热元件或所述第二加热元件的一对电气联接端子。

4.根据权利要求1所述的注射流体加温器，其中，所述壳体的所述板状上壁结构具有小于1.0cm的高度，或者所述板状下壁结构具有小于1.0cm的高度。

5.根据权利要求1所述的注射流体加温器，其中，所述流体通道的高度在0.1mm与5cm之间。

6.根据权利要求1所述的注射流体加温器，其中，所述流体通道包括具有矩形截面轮廓的直的部分。

7.根据权利要求1所述的注射流体加温器，其中，所述壳体包括陶瓷材料。

8.根据权利要求7所述的注射流体加温器，其中，所述陶瓷材料包括氧化铝、硝酸铝或氧化铍。

9.根据权利要求1所述的注射流体加温器，其中，所述第一加热元件的电阻器包括厚膜电阻器或薄膜电阻器。